【ITBEAR科技資訊】12月24日消息，最新的市場調研數據由Counterpoint Research公布，揭示了2023年第3季度全球晶圓代工領域的動態。在這一季度，臺積電再次傲視群雄，占據了市場的59%份額，成為無可爭議的龍頭。
據ITBEAR科技資訊了解，這一令人印象深刻的份額表現得益于N3工藝的產能提升以及智能手機需求的穩健增長。臺積電的市場領導地位，似乎凸顯了他們在技術實力和市場競爭方面的無可匹敵之處，為晶圓代工行業在2023年第3季度的發展注入了強勁動力。
報告進一步顯示，位列第二的是三星，占據了13%的市場份額。而聯電、GlobalFoundries以及中芯國際，它們的市場份額則相近，各自約占總市場的6%左右。
從技術節點的角度來看，2023年第3季度，5nm/4nm工藝繼續占據市場主導地位，占據了總份額的23%。這一趨勢主要受到了人工智能和iPhone等高端智能手機需求的推動。
而7nm和6nm工藝的市場份額則保持相對穩定，顯示出智能手機市場訂單的復蘇跡象。相反，65nm和55nm工藝因汽車應用需求下降而經歷了一定的下滑，呈現出不同的發展趨勢。
