【ITBEAR科技資訊】12月26日消息，MoneyDJ最新報道指出，臺灣半導(dǎo)體巨頭臺積電預(yù)計在明年大幅增加其3nm NTO芯片設(shè)計的數(shù)量。這一突破性的發(fā)展吸引了包括聯(lián)發(fā)科、AMD、英偉達(dá)、英特爾和高通等傳統(tǒng)大客戶，同時，電動汽車行業(yè)的領(lǐng)頭羊特斯拉也確認(rèn)將加入N3P技術(shù)的使用者行列，計劃利用這一先進(jìn)技術(shù)生產(chǎn)下一代FSD自動駕駛芯片。
圖源 Pexels
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，臺積電的最新N3P工藝計劃于2024年正式投入生產(chǎn)。這一技術(shù)相較于N3E工藝，不僅性能提升了5%，還在功耗上實現(xiàn)了5%到10%的降低，并且芯片密度提升了1.04倍。臺積電自豪地宣稱，其N3P工藝在性能、功耗和成本(PPA)方面均優(yōu)于競爭對手英特爾的18A制程。
此外，特斯拉與臺積電的合作并非首次。歷史記錄顯示，特斯拉曾多次向臺積電下單購買先進(jìn)芯片，包括7nm制程的Dojo D1芯片和5nm制程的HW 4.0芯片。這些合作案例證明了雙方長期而深入的合作關(guān)系。
市場分析師們對這一合作持積極態(tài)度。他們預(yù)測，隨著特斯拉第五代FSD芯片的生產(chǎn)任務(wù)交給臺積電N3P，特斯拉有可能迅速上升為臺積電的第七大客戶。這不僅為特斯拉帶來更先進(jìn)的自動駕駛技術(shù)，也預(yù)示著臺積電在全球半導(dǎo)體市場中的地位和收入將因此而得到進(jìn)一步的增強。
