【ITBEAR科技資訊】12月26日消息，MoneyDJ最新報道指出，臺灣半導體巨頭臺積電預計在明年大幅增加其3nm NTO芯片設計的數量。這一突破性的發(fā)展吸引了包括聯(lián)發(fā)科、AMD、英偉達、英特爾和高通等傳統(tǒng)大客戶，同時，電動汽車行業(yè)的領頭羊特斯拉也確認將加入N3P技術的使用者行列，計劃利用這一先進技術生產下一代FSD自動駕駛芯片。
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據ITBEAR科技資訊了解，臺積電的最新N3P工藝計劃于2024年正式投入生產。這一技術相較于N3E工藝，不僅性能提升了5%，還在功耗上實現(xiàn)了5%到10%的降低，并且芯片密度提升了1.04倍。臺積電自豪地宣稱，其N3P工藝在性能、功耗和成本(PPA)方面均優(yōu)于競爭對手英特爾的18A制程。
此外，特斯拉與臺積電的合作并非首次。歷史記錄顯示，特斯拉曾多次向臺積電下單購買先進芯片，包括7nm制程的Dojo D1芯片和5nm制程的HW 4.0芯片。這些合作案例證明了雙方長期而深入的合作關系。
市場分析師們對這一合作持積極態(tài)度。他們預測，隨著特斯拉第五代FSD芯片的生產任務交給臺積電N3P，特斯拉有可能迅速上升為臺積電的第七大客戶。這不僅為特斯拉帶來更先進的自動駕駛技術，也預示著臺積電在全球半導體市場中的地位和收入將因此而得到進一步的增強。
