【ITBEAR科技資訊】12月23日消息，對于半導體器件制造商而言，維持摩爾定律的難度和成本正逐漸升高。近期，國際商業戰略研究(International Business Strategies，簡稱IBS)分析師發布的一份報告指出，制造商在過渡到2納米(nm)工藝后，其成本相較于3納米(nm)工藝增加了50%，導致每片2nm晶圓的成本達到3萬美元(約合21.4萬元人民幣)。
據ITBEAR科技資訊了解，IBS預測，一個月產能為5萬片晶圓的2nm晶圓廠(WSPM)的建設成本約為280億美元，而相同產能的3nm晶圓廠建設預計約為200億美元。
晶圓廠成本的增加主要原因是極紫外(EUV)光刻工具的數量增加，這顯著提高了每片晶圓和每塊芯片的成本，并自然地將這些成本轉嫁給了消費者。
根據臺積電目前公布的技術路線圖，他們計劃在2025年至2026年之間引入N2工藝。對于一片直徑為300毫米的2nm晶圓，蘋果需要支付約3萬美元的費用，而對于N3工藝的晶圓，費用預計為2萬美元。
Arete Research估計，蘋果最新的智能手機A17 Pro片上系統芯片的芯片尺寸介于100平方毫米到110平方毫米之間。這與該公司上一代A15芯片(107.7平方毫米)和A16芯片的尺寸相符(比A15大約5%，因此約為113平方毫米)。
如果按照105平方毫米的尺寸來計算蘋果A17 Pro芯片，那么一個直徑為300毫米的晶圓可以切割出586個芯片。根據理論上的100%良率計算，每塊芯片的成本約為34美元，而根據85%良率計算，成本約為40美元。
然而，根據IBS的預測，蘋果3nm芯片的成本為50美元，而2nm的“蘋果芯片”的成本將上升至85美元。
粗略計算下，以每片晶圓3萬美元的價格和85%的良率計算，單個105平方毫米的芯片成本將達到60美元。
