目前，在功率半導體市場，國外廠商占據了主導地位。由于國外半導體公司對其掌握的先進技術實行嚴格的技術封鎖，使得本土企業很難直接從大型半導體公司學習先進技術，必須依靠自主研發實現技術突破。
吉林華微電子股份有限公司(以下簡稱“華微電子”)是集功率半導體器件設計研發、芯片加工、封裝測試及產品營銷為一體的國家級高新技術企業，同時也是中國半導體行業協會會員單位，隸屬于分立器件行業分會。自2003 年起，連續20年被中國半導體行業協會評選為中國功率半導體器件十強企業，華微電子作為分立器件的龍頭企業從一定程度上代表了國內分立器件制造水平。
回顧企業技術中心的發展歷程，從建廠時車間試制組到1984年建立器件研究所再到1997年省級企業技術中心的批復，研發人員從幾個人發展到如今的幾百人。公司歷經50多年的成長與積淀，已經探索出一條具有華微特色的技術創新路線。
近年來，華微電子通過自主創新、產學研合作、引進消化吸收等多種形式使產品技術不斷升級換代，形成了獨特的核心競爭能力，擁有各項專利技術百余項，核心Knowhow技術百余項。成為國內第一批將 MOSFET、FRD、IGBT 產業化的半導體分立器件制造企業，帶動了國內功率半導體分立器件產業整體發展水平。目前，公司IGBT及功率模塊、MOSFET、FRD、SBD產品性能達到國際先進水平，廣泛應用于工業控制、光伏及儲能、汽車電子、智能家居等領域，產品銷售額居于國內企業前列。
2021-2022年期間，華微電子不斷加大研發力度，強化技術研發體系建設，形成以公司級和事業部級產品研發兩級管理平臺，突出重點研發項目。全力推進IGBT、 SCR、Trench MOS、 超結 MOS和 Trench SBD等五項產品系列平臺建設，產品性能水平持續提升。在新能源汽車、變頻家電、光伏儲能等新興領域積極拓展，進展順利達到預期效果。在公司“三項結構調整”工作方針指導下，針對核心客戶、重點領域組建專項技術服務團隊，提高產品開發和技術服務保障能力及響應速度。
目前，華微電子擁有4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等多條功率半導體分立器件及IC芯片生產線，芯片加工能力每年400萬片，封裝能力每年24億只，模塊每年2400萬塊。公司擁有百余項專利，核心技術國內領先，達到國際同行業先進水平。
