年關(guān)將至，A股PEEK材料板塊迎來集體爆發(fā)，周三中欣氟材走出3連板，新瀚新材漲、中研股份、華密新材等紛紛大漲。
國金證券最新研報(bào)指出，預(yù)計(jì)國內(nèi)PEEK材料需求將從2022年15億元增長到2027年167億元以上。
那么PEEK材料究竟是什么？應(yīng)用幾何？對(duì)此，光大證券趙乃迪、周介紹家諾分析師在上周發(fā)布的研報(bào)中進(jìn)行了詳細(xì)的介紹。
什么是PEEK？
聚醚醚酮（PEEK）, 一種特種高分子材料。
PEEK具有耐熱性、耐磨性、耐疲勞性、耐輻照性、耐剝離性、抗蠕變性、柔韌性、尺寸穩(wěn)定性、耐沖擊性、耐化學(xué)藥品性、無毒、阻燃等優(yōu)異的綜合性能，其性能顯著優(yōu)于其他工程塑料或金屬材料。
PEEK憑借其優(yōu)異的性能，可以同時(shí)滿足多種關(guān)鍵工程要求，因此在電子電氣、航空航天、汽車、能源及其他工業(yè)、醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
PEEK廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造
在半導(dǎo)體工業(yè)中，PEEK能夠耐受高達(dá)260°C的高溫和各類化學(xué)品的腐蝕，從而能夠減少晶圓冷卻時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。
同時(shí)，PEEK顆粒產(chǎn)生率低、純度高，使得晶圓脫氣量和可萃取物減少，降低靜電擊穿晶圓的概率，也能顯著提升晶圓良品率。
PEEK因此被廣泛用來制造CMP保持環(huán)、晶圓承載器、晶片夾等高性能塑料零件，PEEK及其復(fù)合增強(qiáng)樹脂能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)銅合金、不銹鋼、PTFE、PPS和其他工程塑料等傳統(tǒng)材料的替代。此外，通過在PEEK中添加抗靜電材料可減少靜電的影響。
CMP保持環(huán)需求有望持續(xù)提升
光大證券表示，伴隨著半導(dǎo)體技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步、芯片制程工藝的升級(jí)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，對(duì)CMP設(shè)備的需求正日益增加，加上CMP 保持環(huán)屬于耗材、更換頻率將更高，未來PEEK的需求有望持續(xù)提升。
CMP(化學(xué)機(jī)械拋光)是IC芯片制造過程中實(shí)現(xiàn)晶圓表面平坦化的關(guān)鍵技術(shù)，通常與 PVD/CVD、光刻、刻蝕、離子注入一起被稱為 IC 制造最核心的五大關(guān)鍵技術(shù)。
CMP設(shè)備包括拋光、清洗、傳送三大模塊，其中拋光頭及其壓力控制系統(tǒng)是其中最關(guān)鍵、最復(fù)雜的部件，是CMP技術(shù)實(shí)現(xiàn)納米級(jí)平坦化的基礎(chǔ)和核心。拋光頭將晶圓待拋光面壓抵在粗糙的拋光墊上，借助拋光液腐蝕、微粒摩擦、拋光墊摩擦等耦合實(shí)現(xiàn)全局平坦化。、
保持環(huán)是CMP拋光頭的核心配件之一，屬于易耗品，能有效地防止晶圓邊緣出現(xiàn)“過磨”現(xiàn)象。
CMP保持環(huán)應(yīng)具有高耐磨、高純凈度、高加工精度、高材料穩(wěn)定性和低振動(dòng)等特性，以減少晶圓中微刮傷的發(fā)生幾率，對(duì)應(yīng)材料的選擇應(yīng)與之匹配。
目前CMP保持環(huán)材料主要有PPS和PEEK。其中PPS是最主流的CMP保持環(huán)材料，但PEEK因性能優(yōu)異，在半導(dǎo)體制造的化學(xué)機(jī)械拋光工藝環(huán)節(jié)已逐步替代目前PPS。
光大證券指出，近年來全球CMP設(shè)備的市場規(guī)模總體呈增長趨勢，中國大陸CMP設(shè)備的市場規(guī)模位居首位。
全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇疊加中國大陸晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)增，提振PEEK需求根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，22 年，全球CMP 設(shè)備市場規(guī)模為 27.78 億美元，2017-2022 年的 復(fù)合增長率(CAGR)為 4.2%，中國大陸 CMP設(shè)備市場規(guī)模為 6.66 億美元，同比增長 35.9%，2017-2022 年的 CAGR 為 24.8%。
光大證券表示，隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇，以及中國大陸晶圓代工產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)增，對(duì)半導(dǎo)體工藝中的各類工具、零件的需求有望隨之提升，疊加PEEK憑借其優(yōu)異的性能現(xiàn)已逐步實(shí)現(xiàn)對(duì)PPS、PP 等材料的升級(jí)替代，PEEK在半導(dǎo)體領(lǐng)域具有較大的需求空間，PEEK產(chǎn)業(yè)將持續(xù)向好發(fā)展。
2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)仍然呈現(xiàn)去庫存特征，行業(yè)進(jìn)入下行周期，進(jìn)而對(duì)上游半導(dǎo)體材料的需求造成負(fù)面影響。但2023年Q2以來，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)總體呈復(fù)蘇趨勢。
根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的數(shù)據(jù)顯示，2023年Q1-Q3全球半導(dǎo)體單季度的銷售額分別為1195.0、1267.0、1346.6億美元，同比分別下降21.3%、15.8%、4.5%，降幅持續(xù)收窄。
同時(shí)，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體市場將同比增長11.8%至5760億美元，有望實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇。
本文主要觀點(diǎn)來自光大證券，原文作者：趙乃迪、周家諾，原文標(biāo)題：《PEEK材料半導(dǎo)體市場廣闊，國產(chǎn)企業(yè)放量可期》
趙乃迪執(zhí)業(yè)證書編號(hào)：S0930517050005
周家諾執(zhí)業(yè)證書編號(hào)：S0930523070007
