【ITBEAR科技資訊】11月17日消息，聯發科公司日前宣布將于11月21日正式發布其全新處理器天璣8300，該處理器號稱“冰峰能效，超神進化”。
今日，根據最新曝光的信息，首批搭載天璣8300處理器的機型為Redmi K70E。根據Geekbench 6的跑分結果顯示，該機型型號為2311DRK48C，單核跑分達到1248，而多核跑分更是高達4177。
據ITBEAR科技資訊了解，天璣8300采用1+3+4架構，其CPU組成為1顆3.35GHz Cortex-X3超大核，3顆3.32GHz Cortex-A715大核以及4顆2.2GHz Cortex-A510。同時，其搭載的GPU為Mali-G615 MC6，采用了臺積電N4 4nm工藝。
從跑分數據來看，天璣8300的規格十分強悍，被視為中高端新一代處理器。相較于天璣8200，不僅在CPU和GPU性能上有顯著提升，而且采用了第二代臺積電4nm制程，在功耗控制方面表現出色。
數碼博主“數碼閑聊站”此前曾爆料，天璣8300的理論性能要強于高通驍龍7系列新處理器。據悉，第三代驍龍7采用臺積電4nm工藝，配備1顆2.63GHz A715大核和3顆2.4GHz小核，GPU為Adreno 720。然而，從參數對比來看，天璣8300明顯占據性能優勢，對第三代驍龍7系列構成一定競爭壓力。
Redmi K70系列將于本月發布，涵蓋K70E、K70、K70 Pro三款機型。其中，K70搭載高通第二代驍龍8，而K70 Pro則搭載最新的第三代驍龍8。從處理器配置來看，Redmi K70系列三款機型在中端和高端市場均有覆蓋，展現了明確的市場分工。
