【ITBEAR科技資訊】11月17日消息，聯(lián)發(fā)科公司日前宣布將于11月21日正式發(fā)布其全新處理器天璣8300，該處理器號(hào)稱(chēng)“冰峰能效，超神進(jìn)化”。
今日，根據(jù)最新曝光的信息，首批搭載天璣8300處理器的機(jī)型為Redmi K70E。根據(jù)Geekbench 6的跑分結(jié)果顯示，該機(jī)型型號(hào)為2311DRK48C，單核跑分達(dá)到1248，而多核跑分更是高達(dá)4177。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，天璣8300采用1+3+4架構(gòu)，其CPU組成為1顆3.35GHz Cortex-X3超大核，3顆3.32GHz Cortex-A715大核以及4顆2.2GHz Cortex-A510。同時(shí)，其搭載的GPU為Mali-G615 MC6，采用了臺(tái)積電N4 4nm工藝。
從跑分?jǐn)?shù)據(jù)來(lái)看，天璣8300的規(guī)格十分強(qiáng)悍，被視為中高端新一代處理器。相較于天璣8200，不僅在CPU和GPU性能上有顯著提升，而且采用了第二代臺(tái)積電4nm制程，在功耗控制方面表現(xiàn)出色。
數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”此前曾爆料，天璣8300的理論性能要強(qiáng)于高通驍龍7系列新處理器。據(jù)悉，第三代驍龍7采用臺(tái)積電4nm工藝，配備1顆2.63GHz A715大核和3顆2.4GHz小核，GPU為Adreno 720。然而，從參數(shù)對(duì)比來(lái)看，天璣8300明顯占據(jù)性能優(yōu)勢(shì)，對(duì)第三代驍龍7系列構(gòu)成一定競(jìng)爭(zhēng)壓力。
Redmi K70系列將于本月發(fā)布，涵蓋K70E、K70、K70 Pro三款機(jī)型。其中，K70搭載高通第二代驍龍8，而K70 Pro則搭載最新的第三代驍龍8。從處理器配置來(lái)看，Redmi K70系列三款機(jī)型在中端和高端市場(chǎng)均有覆蓋，展現(xiàn)了明確的市場(chǎng)分工。
