【ITBEAR科技資訊】10月26日消息，高通近日發(fā)布了全新的驍龍 8 Gen 3 處理器，引起了廣泛的關(guān)注。該處理器采用了臺積電的4納米工藝制造，內(nèi)置一系列卓越的技術(shù)，以提供卓越的性能和效率。高通已經(jīng)為這一處理器提供了一些基于高通參考設(shè)計手機的基準測試數(shù)據(jù)，下面我們一起來了解一下。
在公布高通的測試結(jié)果之前，讓我們先簡單了解一下驍龍 8 Gen 3 移動平臺的系統(tǒng)規(guī)格。這一處理器采用了8核心的Kyro CPU架構(gòu)，相較于前代產(chǎn)品，性能提升了30%，功耗效率提升了20%。核心的分布包括1個Cortex-X4核心，3個A720核心，2個A520效率核心。這種核心分布使得驍龍 8 Gen 3 在各種任務(wù)場景下都能表現(xiàn)出色。
驍龍 8 Gen 3 還搭載了性能強勁的Adreno GPU，相較于前代產(chǎn)品，圖形性能提升了25%，功耗效率也提高了25%。此外，NPU的人工智能性能得到了顯著提升，每瓦性能提高了40%。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，高通提供的合成基準測試數(shù)據(jù)顯示，驍龍 8 Gen 3 的性能令人印象深刻。在安兔兔V10測試中，其跑分超過210萬分，而在Geekbench 6測試中，單核性能超過2300，多核性能高達7400多分。這些數(shù)據(jù)表明，驍龍 8 Gen 3 處理器在性能上表現(xiàn)卓越，為用戶提供了出色的移動體驗。
高通的驍龍 8 Gen 3 處理器憑借其強大的性能和卓越的功耗效率，有望成為未來移動設(shè)備的首選處理器之一。隨著新一代智能手機的發(fā)布，我們可以期待看到更多采用這一處理器的設(shè)備，為用戶帶來更加出色的性能和體驗。
