【ITBEAR科技資訊】10月26日消息，高通近日發布了全新的驍龍 8 Gen 3 處理器，引起了廣泛的關注。該處理器采用了臺積電的4納米工藝制造，內置一系列卓越的技術，以提供卓越的性能和效率。高通已經為這一處理器提供了一些基于高通參考設計手機的基準測試數據，下面我們一起來了解一下。
在公布高通的測試結果之前，讓我們先簡單了解一下驍龍 8 Gen 3 移動平臺的系統規格。這一處理器采用了8核心的Kyro CPU架構，相較于前代產品，性能提升了30%，功耗效率提升了20%。核心的分布包括1個Cortex-X4核心，3個A720核心，2個A520效率核心。這種核心分布使得驍龍 8 Gen 3 在各種任務場景下都能表現出色。
驍龍 8 Gen 3 還搭載了性能強勁的Adreno GPU，相較于前代產品，圖形性能提升了25%，功耗效率也提高了25%。此外，NPU的人工智能性能得到了顯著提升，每瓦性能提高了40%。
據ITBEAR科技資訊了解，高通提供的合成基準測試數據顯示，驍龍 8 Gen 3 的性能令人印象深刻。在安兔兔V10測試中，其跑分超過210萬分，而在Geekbench 6測試中，單核性能超過2300，多核性能高達7400多分。這些數據表明，驍龍 8 Gen 3 處理器在性能上表現卓越，為用戶提供了出色的移動體驗。
高通的驍龍 8 Gen 3 處理器憑借其強大的性能和卓越的功耗效率，有望成為未來移動設備的首選處理器之一。隨著新一代智能手機的發布，我們可以期待看到更多采用這一處理器的設備，為用戶帶來更加出色的性能和體驗。
