【ITBEAR科技資訊】10月13日消息，近日，有消息稱，盡管蘋果一直在全力研發自家的5G調制解調器，但據海通國際分析師Jeff Pu的最新分析，蘋果即將推出的下一代機型iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將會搭載高通的驍龍X75 5G調制解調器，以實現更快速、更節能的5G連接。
然而，據了解，標準版iPhone 16和iPhone 16 Plus將繼續沿用之前整個iPhone 15系列所采用的高通驍龍X70調制解調器。
高通的驍龍X75 5G調制解調器是于2023年2月發布的，相對于其前代X70，X75采用了更為先進的載波聚合技術以及其他創新技術，因此能夠為用戶帶來更快速的5G下載和上傳速度。
至今，蘋果一直依賴高通提供5G調制解調器，先前的例子包括iPhone 12使用的高通X55調制解調器，iPhone 13使用的高通X60調制解調器，以及iPhone 14系列所搭載的高通X65調制解調器，以及剛剛發布的iPhone 15系列，亦采用了驍龍X70調制解調器。
不過，蘋果一直計劃推出自家研發的5G調制解調器芯片，以減少對高通等第三方供應商的依賴。然而，由于質量問題和過熱問題，這一計劃被不斷推遲，這也讓高通繼續與蘋果保持緊密的合作。
上個月，蘋果與高通簽署了一項新協議，根據該協議，蘋果將在2026年之前繼續采用高通的5G調制解調器芯片。
不僅如此，今年初，知情人士曾透露，蘋果計劃最早在2024年替換iPhone中使用的高通調制解調器芯片。然而，蘋果分析師郭明錤在今年9月份的報告中指出，蘋果打算從2025年開始，在iPhone上使用自家研發的調制解調器芯片。
