在今日的2023世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會上，華為公司董事、首席供應(yīng)官應(yīng)為民在演講中介紹了芯片等供應(yīng)鏈的情況。
他表示，隨著多種因素的影響，供應(yīng)已經(jīng)成為了系統(tǒng)工程，我們不僅要關(guān)心買到面包，還要關(guān)心小麥怎么種植。
他還提到，急劇惡化的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，原本輕易可得的半導(dǎo)體成為石油一樣的戰(zhàn)略資源。
但他認(rèn)為，有了中美競爭，也不全完是壞事。以前半導(dǎo)體的投資是冷門，但如今半導(dǎo)體的投資、人才等得到了快速發(fā)展。
他表示，半導(dǎo)體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的三大關(guān)鍵競爭力：極高質(zhì)量，極高效率，極致創(chuàng)新。需要加強(qiáng)基礎(chǔ)研究、教育協(xié)同培養(yǎng)人才，扎深根技術(shù)。
今年2月份，華為公布的創(chuàng)始人任正非演講中提到，在過去三年中，華為已經(jīng)用中國制零組件替換掉13000個受美國制裁的零件，并為產(chǎn)品重新設(shè)計4000塊電路板，也稱電路板生產(chǎn)穩(wěn)定。
此外，華為公司已經(jīng)建立了自己的企業(yè)資源規(guī)劃系統(tǒng)，名為MetaERP，幫助運營其核心業(yè)務(wù)功能，包括財務(wù)、供應(yīng)鏈和制造業(yè)務(wù)。
【來源：快科技】
