9 月 18 日消息，蔚來汽車正在進行自研芯片布局，蔚來汽車硬件副總裁白劍上個月在社交平臺發文稱：“未來一兩年內，AD 芯片為首的一些關鍵芯片會自研量產。”現在，更多相關爆料消息來了。
據 HiEV 大蒜粒車研所今日報道，蔚來自研的首顆芯片將面向智能座艙。知情人士稱，蔚來第一顆自研芯片采用 7nm 制程工藝，將由三星代工，其芯片團隊的研發負責人來自華為海思。
相比目前大熱的自動駕駛芯片，智能座艙芯片領域的競爭確實較為低調，市面上不少汽車廠商都選擇高通座艙芯片，而自研座艙芯片有望讓蔚來汽車的車機互聯更加融合，剛好搭配即將推出的蔚來手機。
根據蔚來官方公布的數據，截至 2023 年一季度，蔚來在全球已申請、公開和授權超 6000 件專利。蔚來 8 月交付汽車 19329 輛，同比增長 81%，環比下降 5.5%。
值得一提的是，備受關注的蔚來手機近日已在工信部完成入網，型號為 N2301，支持 100W 快充，申請單位為蔚來移動科技有限公司，IT之家暫未查詢到證件照。
在此之前，蔚來手機已經通過了工信部無線電核準，該機型將支持 2G、聯通 3G、CDMA、移動 + 聯通 4G 以及 5G 等網絡制式，并且支持 UWB 超寬帶技術，這意味著蔚來手機有望被用作蔚來汽車的數字鑰匙，或與其他智能設備之間形成短距離聯動。
在此之前，蔚來創始人李斌表示蔚來計劃每年開發一款新手機，像蘋果一樣。他透露，蔚來手機將于今年第三季度發布，并實現交付，預計在 5000 至 7000 元。
【來源：IT之家】
