iPhone 15繼續(xù)依賴高通基帶芯片
北京時間9月21日，上周，蘋果公司發(fā)布了iPhone 15系列手機，但是這款新手機并未用上蘋果的自研基帶芯片，還得依賴高通。蘋果花費了幾年時間，投入了數(shù)十億美元開發(fā)自有基帶芯片，但是低估了它的開發(fā)難度。
知情人士稱，蘋果曾計劃將其自研基帶芯片用于新款iPhone 15，但是去年年底的測試發(fā)現(xiàn)，該芯片速度太慢，而且容易過熱。它需要使用的電路板太大，占據(jù)了半個iPhone，導致它不可用。
據(jù)熟悉蘋果基帶項目的前公司工程師和高管透露，蘋果完成基帶芯片開發(fā)的障礙主要是自己造成的。負責研發(fā)蘋果基帶芯片的工程團隊面臨技術挑戰(zhàn)，而且溝通不暢，經(jīng)理們對自研而非購買芯片是否明智存在分歧，這導致進展緩慢。
而且，蘋果基帶研發(fā)團隊缺少一位全球領導人，團隊分散在美國和海外的不同部門中。一些經(jīng)理阻止工程師公布關于項目延誤或遭受挫折的壞消息，這導致該團隊制定了不切實際的目標，設定了無法兌現(xiàn)的截止日期。
【來源：鳳凰網(wǎng)科技】
