來源：IT之家
據(jù)博主 @手機(jī)晶片達(dá)人 爆料，蘋果公司將從明年開始使用一種新材料來制造更薄的印刷電路板。
據(jù)悉，蘋果公司將在 2024 年使用樹脂涂覆銅箔（RCC）作為新的印刷電路板（PCB）材料，這一改變將使蘋果公司能夠制造更薄的 PCB，目前的 iPhone PCB 是由一種柔性銅基材料制成的。更薄的 PCB 可以為緊湊型設(shè)備如 iPhone 和 Apple Watch 內(nèi)部騰出寶貴的空間，為更大的電池或其他組件提供更多的空間。
此前有消息稱 iPhone 16 Pro 和 Pro Max 機(jī)型屏幕尺寸預(yù)計將從 6.1 英寸和 6.7 英寸分別增加到 6.3 英寸和 6.9 英寸。尺寸的增加部分原因可能是由于需要更多的內(nèi)部空間來容納額外的組件，如具有 5 倍光學(xué)變焦的四棱鏡長焦攝像頭和電容式 Action 按鍵。
@手機(jī)晶片達(dá)人 曾最早爆料了 iPhone 14 將使用 A15 仿生芯片，而 A16 將專屬于 iPhone 14 Pro 機(jī)型。IT 之家注意到，最近該博主還表示，為 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 設(shè)計的 A17 芯片將采用與 iPhone 15 Pro 中的 A17 Pro 完全不同的制造工藝，以降低成本。
