【ITBEAR科技資訊】9月20日消息，英特爾公司的首席執行官帕特·基辛格在一次創新活動中透露了關于公司未來計劃的重要信息。這些信息表明，英特爾將采用堆疊緩存技術，以提升其芯片的性能，雖然不同于AMD的3D緩存，但同樣具備顯著競爭力。
據了解，英特爾計劃在未來的芯片中引入堆疊緩存技術，這將是其產品中的一項重要創新。盡管不同于AMD采用的3D V-Cache技術，但英特爾的堆疊緩存將被用于提高CPU計算性能，這對于滿足不斷增長的計算需求至關重要。
基辛格指出，盡管這項技術與AMD的3D V-Cache有所不同，但英特爾在下一代內存架構和3D堆疊方面擁有優勢。這意味著他們計劃在各種芯片上應用這項技術，無論是小型芯片還是用于AI和高性能服務器的大型封裝芯片，英特爾都有能力提供全方位的技術支持。
另外，基辛格還提到，與AMD的3D V-Cache技術不同，這項堆疊緩存技術并不會與英特爾的Meteor Lake芯片一同推出。Meteor Lake是英特爾未來的一項重要產品，但它似乎不包括這種特定的緩存技術。
