【ITBEAR科技資訊】9月11日消息，近日有關小米14系列的最新消息曝光，預計將帶來令人振奮的性能提升。據了解，小米14將首次搭載驍龍8 Gen3移動平臺，而同時，小米也獲得了驍龍7 Gen3移動平臺的獨占測試權，預計將在明年正式推出。
驍龍技術峰會定于10月24日至26日舉行，高通計劃在活動中發布全新的驍龍8 Gen3移動平臺。這款新平臺在性能測試中表現出色，單核跑分達到了驚人的2233分，多核跑分更是高達6661分，顯示出卓越的處理速度和多任務處理能力。這一成績得益于采用了臺積電的N4P工藝，這一工藝不僅提供更高的性能，還能降低能耗。此外，驍龍8 Gen3移動平臺還搭載了多個高性能核心和能效核心，以及新一代Adreno 750 GPU。
此次消息還透露，小米將在中端機型上使用驍龍7 Gen3移動平臺，代號為Crow(SM7550)，這將為中端市場帶來更出色的性能和體驗。
有趣的是，數碼博主還爆料稱，小米14系列有望在雙十一之前發布，這一提前發布的決策主要源自小米13系列的銷售超出了預期。通常情況下，小米數字系列的銷售周期略超過一年，但小米13系列的兩款產品僅用了9個月就完成了銷售目標。
總之，小米14系列即將在新一代驍龍移動平臺的加持下，為消費者帶來更強大的性能和功能，預計將成為市場上備受期待的旗艦手機之一。
