【ITBEAR科技資訊】9月11日消息，臺積電正積極籌備與博通、英偉達等重要客戶的合作項目，計劃共同探索硅光子技術和封裝光學元件等新領域。這一合作計劃將從45納米制程延伸至7納米，預計最早于明年下半年開始大規模生產，預計到2025年將邁入量產階段。根據ITBEAR科技資訊的了解，臺積電已經投入逾200名研發人員，組成了專門的先遣研發團隊，以加速這一創新計劃的推進。
硅光子技術是一項基于硅材料的光子器件技術，它使用激光束來傳輸數據，具備傳輸速度快、帶寬大、能耗低等顯著優勢。與傳統的銅線技術相比，硅光子技術在數據中心、5G通信等領域有著廣泛的應用前景。而封裝光學元件則是一項將光學器件與電子器件緊密集成的技術，有望提高系統的集成度和性能。
據ITBEAR科技資訊了解，這次臺積電與博通、英偉達等大客戶的合作預計將覆蓋多個領域，包括數據中心、5G通信和人工智能等。實際上，早在去年9月，就有業內消息透露，臺積電已參與由英偉達主導的一個研發項目，該項目采用了被稱為"緊湊通用光子引擎"的硅光子集成技術，旨在將多個AI GPU組合在圖形硬件上，加速人工智能領域的創新。
作為全球最大的半導體代工企業，臺積電一直以來都致力于技術創新和產品研發。此次與博通、英偉達等大客戶的深度合作不僅將有助于提升臺積電在全球半導體產業的競爭力，還將為整個產業鏈帶來更多合作機會。盡管臺積電尚未對相關傳聞作出正式回應，但這一合作計劃無疑為未來的科技創新和產業發展注入了新的動力。
