【ITBEAR科技資訊】9月11日消息，硅光子技術(shù)和共同封裝光學(xué)元件(CPO)正成為半導(dǎo)體和通信領(lǐng)域的新興熱點(diǎn)。據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)積電似乎與博通、輝達(dá)等大客戶攜手合作，預(yù)計(jì)最早從明年下半年開始將迎來大規(guī)模訂單。
針對(duì)這些傳聞，臺(tái)積電目前尚未對(duì)客戶和產(chǎn)品狀況發(fā)表評(píng)論。然而，臺(tái)積電的副總裁余振華日前公開表示，他們對(duì)硅光子技術(shù)寄予厚望，并表示：“如果能夠提供一個(gè)完善的硅光子整合系統(tǒng)，將有望解決能源效率和人工智能運(yùn)算能力兩大關(guān)鍵問題，這將標(biāo)志著一個(gè)全新的范式轉(zhuǎn)變。我們可能正站在一個(gè)新時(shí)代的開端。”
值得注意的是，臺(tái)積電、英特爾、輝達(dá)、博通等國際半導(dǎo)體企業(yè)都在積極布局硅光子技術(shù)和共同封裝光學(xué)元件技術(shù)。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，最早在2024年，整個(gè)市場(chǎng)就有望迎來硅光子技術(shù)的爆發(fā)性增長。
業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，隨著高速數(shù)據(jù)傳輸不斷發(fā)展，當(dāng)前仍在使用可插拔光學(xué)元件。而隨著傳輸速度迅速提升，尤其是進(jìn)入800G世代，以及未來更高傳輸速率如1.6T至3.2T等的挑戰(zhàn)，功耗損失和散熱管理問題將成為主要難題。
硅光子技術(shù)的突出特點(diǎn)在于它使用激光束來代替電子信號(hào)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，并通過CPO封裝技術(shù)將其整合成單一模塊。這項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)得到微軟、meta等大型科技公司的認(rèn)證，并被應(yīng)用于新一代網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中，為通信領(lǐng)域帶來了前所未有的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。在硅光子技術(shù)的推動(dòng)下，我們有望迎來一個(gè)全新的通信時(shí)代。
