【ITBEAR科技資訊】9月11日消息，市場調研機構Counterpoint最新發布的數據顯示，自2022年第一季度至2023年第二季度，全球智能手機應用處理器市場格局出現顯著變化，各大芯片廠商展開激烈角逐，形成了一幅新的競爭圖景。
據了解，聯發科(MediaTek)在過去的三年時間里，始終牢牢占據著市場份額的第一位置，這一持續三年的霸主地位令人矚目。不僅如此，聯發科在2023年第二季度依然保持了增長勢頭，這一增長的原因主要來自庫存水平的下降以及入門級5G智能手機市場的競爭加劇。與此同時，聯發科不斷推出新款中低端智能手機芯片，如天璣6000和天璣7000系列，還加入了高端檔位的天璣9200 Plus，鞏固了在不同市場領域的地位。
高通(Qualcomm)在2023年第二季度也實現了出貨量的增長，其中的關鍵因素包括三星旗艦智能手機以及中國OEM采用了驍龍8系移動平臺。高通為了奪回市場份額，還更新了驍龍7 Gen 1、驍龍6 Gen 1和驍龍4 Gen 1系列，但高端市場的增長仍然是他們的重要戰略方向。
另一方面，三星也在2023年第二季度實現了出貨量的增長，主要得益于新產品Exynos 1330和1380的推出，提升了中低端市場的銷售表現。而UNISOC(紫光展銳)則在第一季度表現疲軟后，于2023年第二季度重新嶄露頭角，特別是在價位為100-150美元的LTE市場中獲得了一些份額。預計隨著入門級5G智能手機在拉美、東南亞、中東和歐洲等地區的普及，UNISOC將進一步擴大市場份額。
綜合來看，智能手機芯片市場的競爭越發激烈，不同廠商通過不同策略爭奪市場份額，這也為消費者帶來了更多的選擇。未來，隨著5G技術的普及和智能手機市場的不斷發展，我們可以期待看到更多創新和競爭帶來的變革。
