【ITBEAR科技資訊】9月12日消息，根據可靠消息源，臺積電在美國亞利桑那州投資400億美元興建的工廠，雖然在外表上莊嚴宏偉，卻面臨著一系列的技術和制造限制，對美國芯片制造業的競爭力提升或許沒有達到預期。
盡管該工廠生產了多款高端芯片，供應蘋果、英偉達、AMD和特斯拉等知名客戶，然而，報道指出，封裝工序仍需要遷回中國臺灣地區完成。這一現象引發了一些關注，因為封裝是芯片制造的關鍵環節之一。
據業內人士透露，臺積電并沒有計劃在亞利桑那州或美國其他地方建立封裝工廠，主要原因是在美國進行這類項目的成本相當高昂。這使得該工廠在整個芯片制造過程中的自給自足性受到了挑戰。
此外，一位行業分析師指出，即使該工廠能夠在2024年開始量產，它的技術水平仍然滯后于臺積電在其他地方的工藝。這可能會使該工廠生產的芯片在市場上競爭力不足。
