【ITBEAR科技資訊】9月12日消息，全球智能手機AP處理器市場在2023年第二季度再次呈現(xiàn)出新的格局。根據(jù)市調(diào)機構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)連續(xù)第三年穩(wěn)居第一，占據(jù)30%的市場份額。這一結(jié)果表明，聯(lián)發(fā)科在全球智能手機市場的競爭中保持著堅實的地位。
據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科的出貨量在2023年第二季度略有增長，同時庫存水平也下降，這意味著他們在入門級5G智能手機市場的競爭力進一步增強。特別值得注意的是，聯(lián)發(fā)科在中低端市場推出的新智能手機，如天璣6000和天璣7000系列，以及高級級別的天璣9200 Plus，都為他們贏得了更多市場份額。
與此同時，高通(Qualcomm)在2023年第二季度的市場份額為29%，位列第二。高通的出貨量在這一季度有所增加，部分原因是三星旗艦智能手機以及一些中國廠商采用了他們的驍龍8 Gen 2處理器。此外，高通還更新了驍龍7 Gen 1、驍龍6 Gen 1和驍龍4 Gen 1系列，這也有助于他們奪回了一部分市場份額。
緊隨其后的是蘋果(Apple)，占據(jù)了19%的市場份額。盡管在2023年第二季度銷售額有所下降，但這很可能是季節(jié)性因素所致，不影響蘋果在全球智能手機市場中的堅實地位。
此外，三星(Samsung)的AP處理器出貨量在這一季度也有所增長。推出Exynos 1330和1380處理器，增加了他們在低端和中高端市場的銷售量。不僅如此，三星的Galaxy Z Flip 5和Galaxy Fold 5系列的推出也為他們貢獻了市場份額。
最后，紫光展銳(UNISOC)在2023年第二季度看到了出貨量的增長，這是在第一季度疲軟后的復(fù)蘇跡象。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，下半年，隨著入門級5G智能手機在歐洲等地區(qū)的普及，該公司還將獲得一些份額。這些數(shù)據(jù)反映了全球智能手機市場中不同AP處理器供應(yīng)商之間的競爭激烈程度，以及它們?nèi)绾握{(diào)整產(chǎn)品線和策略來滿足市場需求的變化。
