【ITBEAR科技資訊】9月6日消息，ASML首席執(zhí)行官Peter Wennink近日接受路透社采訪時透露，盡管公司在供應鏈方面遇到了一些挑戰(zhàn)，但他強調，ASML仍然會按照原定計劃，在今年年底之前交付High NA EUV(高數(shù)值孔徑極紫外光刻)機器。
High NA EUV機器是一項重要的技術突破，其體積堪比卡車，每臺售價超過3億美元，約合21.9億元人民幣。這些機器的研發(fā)旨在滿足一線芯片制造商對更小、更高質量芯片的需求，為未來十年的半導體領域發(fā)展提供了堅實的基礎。
根據(jù)Wennink的說法，盡管一些供應商在提高組件數(shù)量和質量方面遇到了一些困難，導致了輕微的交付延誤，但整體而言，這些問題都是可以掌控的。他鄭重承諾，ASML將在年底前如期交付首批High NA EUV機器。
此前，ASML及其合作伙伴一直在致力于開發(fā)一種全新的EUV光刻機，即Twinscan EXE:5000系列，該系列機器將配備0.55 NA(高 NA)的透鏡，分辨率可達8納米，旨在盡可能地避免雙重或多重曝光，以適應未來3納米及以上節(jié)點的芯片制造需求。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，ASML的堅定承諾繼續(xù)推動半導體制造領域的技術創(chuàng)新，為全球芯片產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展提供了強有力的支持。隨著High NA EUV機器的交付和Twinscan EXE:5000系列的發(fā)展，我們有望看到更先進、更高性能的芯片在不久的將來問世。
