【ITBEAR科技資訊】9月5日消息，近日，市場研究機構TrendForce集邦咨詢發布了2023年第二季度全球十大晶圓代工廠的營收數據及趨勢分析。報告顯示，全球晶圓代工市場在第二季度保持了相對穩定的態勢，營收達262億美元，環比減少約1.1%。臺積電憑借56.4%的市場份額繼續位居第一，不過其營收約為156.66億美元，環比減少6.4%。
第二季度排名前五的晶圓代工廠依次為：臺積電、三星、格芯、聯電(UMC)和中芯國際。臺積電的市場份額雖然保持領先，但營收環比減少幅度收斂至6.4%。三星在第二季度營收約32.34億美元，環比增長17.3%，市場份額為11.7%。格芯的營收約為18.45億美元，市場份額達6.7%，環比增長0.2%。聯電(UMC)的營收約為18.33億美元，環比增長2.8%，市場份額為6.6%。中芯國際營收約15.6億美元，環比增長6.7%，市場份額為5.6%。
據ITBEAR科技資訊了解，排名第六至第十的廠商中，晶合集成重新躋身前十名，而其他企業的排名則相對穩定。華虹、高塔半導體和力積電的第二季度營收與前季持平或略減，預計第三季度的營收走勢將與第二季度相仿。
展望第三季度，TrendForce集邦咨詢指出，盡管下半年的旺季需求相對較弱，但第三季度可能會受益于高價主芯片及周邊IC訂單的支撐。特別是像AP、modem等高價主芯片的訂單有望促進蘋果供應鏈伙伴的產能利用率表現。此外，少部分HPC AI芯片加單效應也有可能推動高價制程訂單增長。預計第三季度，全球前十大晶圓代工廠的產值將有望自谷底反彈，隨后緩步實現成長。
