中國北京，2023 年 9 月 7 日 — SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)旗下的技術社區(qū) SEMI SOI 國際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(SOIIC)正式宣布新任領導層和理事會成員。此外，SEMI SOI 國際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟還公布了即將舉行的最新 SOI 相關活動，活動主要面向芯片設計和開發(fā)者，以及 SOI 生態(tài)中的材料及設備廠商。
Soitec 現(xiàn)場技術負責人 Patrick Martin 先生當選為 SEMI SOI 國際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席;格芯產(chǎn)品管理副總裁 Jamie Schaeffer 博士當選為聯(lián)盟副主席，兩位將共同指導理事會的戰(zhàn)略方向和運營。
此外，SEMI SOI 國際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事會成員還包括：
?Giorgio Cesana，意法半導體技術戰(zhàn)略發(fā)展總監(jiān)
?Madhavan Esayanur，MEMC 公司高級總監(jiān)
?Joachim Kunkel，新思科技解決方案事業(yè)部總經(jīng)理
?Moustafa Emam，Incize 創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官
?Jim Reed，Okmetic 大客戶拓展部門副總裁
?Akihiko Tamura，信越半導體歐洲董事總經(jīng)理兼首席執(zhí)行官
?Michael Tchagaspanian，CEA-Leti 戰(zhàn)略合作副總裁
?王慶宇，新傲科技首席執(zhí)行官
?Joseph Wang，高通工程總監(jiān)
?Victor Wang，恩智浦半導體前端創(chuàng)新部門副總裁
Patrick Martin 表示：“SOI 國際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟致力于促進先進襯底(尤其是 SOI 技術優(yōu)勢)在半導體生態(tài)系統(tǒng)中的推廣及發(fā)展，特別是面向半導體產(chǎn)品設計師。相比基于體硅制造的半導體，SOI 技術可以為半導體產(chǎn)品提供更出色的可靠性，以更低的價格賦予產(chǎn)品更多的功能性，還有更低的能耗以及更卓越的效率。”
Jamie Schaeffer 表示：“如今，業(yè)界需要更高性能、更低能耗的產(chǎn)品，因此推廣 SOI 技術所能帶來的優(yōu)勢和價值至關重要。基于先進襯底設計和制造的芯片產(chǎn)品數(shù)量不斷增加，格芯很高興能成為這其中主要的芯片制造商。我本人也期待通過發(fā)揮自身經(jīng)驗，以理事會成員的身份推動實現(xiàn) SEMI SOI 國際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的使命。”
SEMI 企業(yè)營銷高級總監(jiān)及 SEMI SOI 國際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟執(zhí)行董事 Heidi Hoffman 表示：“在 SEMI SOI 國際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的改革過程中，SOI 技術及其設計、制造和應用一直在發(fā)展。IP 和設計軟件比以往任何時候都更加豐富、強大，襯底架構也取得了發(fā)展，而產(chǎn)品設計師正在尋找應對關鍵挑戰(zhàn)的解決方案。新成立的理事會正在煥發(fā)新力量，我們將共同為推動聯(lián)盟的全球使命而努力。”
此外，SEMI SOI 國際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟還公布了即將舉行的最新 SOI 相關活動：
?2023 上海 FD-SOI 論壇和國際 RF-SOI 研討會
o時間：10 月 23-24 日
o聯(lián)合主辦：芯原微電子、新傲科技
?
SEMICON Europa 期間舉行的 SOI TechForum 論壇
o時間：11 月 16 日
SEMI SOI 國際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正在為 2024 年的更多活動進行籌備。
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