【ITBEAR科技資訊】8月2日消息，根據LexisNexis的專利數據，臺灣半導體制造公司臺積電在先進芯片封裝技術方面表現優異，超越了其它競爭對手，包括韓國三星電子和美國英特爾。該技術被認為是提升芯片性能的關鍵，對于爭奪芯片代工業務的廠商來說至關重要。
據ITBEAR科技資訊了解，LexisNexis是一家專門提供數據和分析服務的公司。根據其數據顯示，臺積電擁有2946項先進芯片封裝的專利，并且這些專利的質量也是最高的，其中包括其他公司對這些專利的引用次數。其次是韓國的三星電子，其擁有2404項專利;而美國的英特爾則排名第三，共擁有1434項專利。
隨著單塊硅片上集成更多晶體管變得越來越困難，先進芯片封裝技術變得至關重要，它可以改進半導體設計。通過該技術，業內可以將多個被稱為“小芯片(chiplets)”的芯片堆疊或相鄰拼接在同一個容器內。
三星電子多年來一直在先進芯片封裝技術上投入資金，并在2022年12月成立了專門團隊來加強該技術的研發。該團隊的負責人Moonsoo Kang在一份聲明中表示他們對于這項技術的重視和投入。
與此同時，英特爾則對于臺積電專利組合規模表明其擁有更先進技術的觀點提出異議。英特爾的知識產權法律集團副總裁Benjamin Ostapuk在一份聲明中強調，公司的專利保護了其知識產權，并且其專利投資是經過精心選擇的。
不過，臺積電對此事選擇了拒絕置評，沒有對該消息發表任何評論。
綜上所述，臺積電憑借其先進芯片封裝技術在行業內處于領先地位。隨著半導體設計的不斷進步，這項技術的重要性將愈發凸顯，各大廠商為爭奪市場份額將會競相投入研發和創新。我們將持續關注相關動態，并為您帶來最新報道。
