【ITBEAR科技資訊】8月2日消息，近日有爆料稱，高通計劃推出驍龍8 Gen 4 SoC芯片，該芯片將采用臺積電N3E工藝打造。據了解，N3E工藝是臺積電3nm制程工藝的第二次迭代，相較于常規的N3工藝，N3E工藝具有更高的良率，有望提高芯片生產效率并降低生產成本。預計高通驍龍8 Gen 4芯片將于2024年底推出，為未來安卓旗艦產品提供動力。
值得一提的是，蘋果也在計劃采用臺積電的3nm工藝制造A17芯片，不過將使用N3工藝的第一代迭代。據報道，蘋果已經獲得了臺積電N3工藝出貨量的90%。這意味著未來蘋果設備的性能和功耗表現有望得到進一步提升。
高通在2021年收購了Nuvia，這對于驍龍8 Gen 4芯片的設計產生了影響。有消息稱，新的芯片將放棄使用ARM的標準CPU設計，轉而采用自家研發的Nuvia CPU架構，搭載Nuvia的Phoenix核心，其中包括2個Phoenix L核心和6個Phoenix M核心。這一舉措可能為高通帶來更高的競爭力和性能優勢。
據ITBEAR科技資訊了解，高通驍龍8 Gen 3芯片預計將于今年10月份推出，為2024年的大多數安卓旗艦產品提供動力。消費者對于新一代芯片的性能和功能充滿期待，這也將進一步推動智能手機領域的技術創新和發展。隨著驍龍8 Gen 4芯片的問世，未來手機市場競爭將愈發激烈。
