【ITBEAR科技資訊】8月2日消息，據知情人士透露，軟銀集團的半導體部門Arm計劃在最快的9月份進行首次公開募股。預計IPO的估值將在600億至700億美元之間，相當于約合4308億至5026億元人民幣。
自從英偉達收購未能達成后，軟銀一直致力于讓Arm獨立上市。為實現今年全球最大規模的IPO，Arm已于今年4月向監管機構秘密提交了在美國上市的申請。
與此同時，今年6月，消息人士向路透社透露稱，英特爾正在與軟銀集團進行談判，希望成為Arm首次公開募股的主要投資者。
Arm作為一家半導體設計方案供應商，其設計方案被全球大多數主要半導體公司采用，包括英特爾、AMD、英偉達和高通。雖然目前尚不清楚其中一家或多家公司的任何IPO投資會對Arm的業務開展產生什么影響，但毫無疑問，Arm的IPO將成為業界備受關注的大事件。
據ITBEAR科技資訊了解，軟銀集團此舉是為了推動其半導體業務的發展，同時也顯示了全球對半導體行業前景的高度關注。一旦Arm成功上市，將為該公司的未來發展打下堅實的基礎，也有望進一步促進半導體技術的創新和應用，推動整個行業的發展進程。然而，對于英特爾等競爭對手來說，如何在Arm上市后繼續保持競爭力也將成為一項重要的挑戰。
總體而言，Arm的IPO計劃備受關注，其未來的表現將對整個半導體行業產生重要影響。我們將持續關注這一話題，并等待更多具體信息的公布。
