【ITBEAR科技資訊】8月7日消息，近日，華為公開了一項重要的芯片封裝專利，該專利有望顯著提升芯片性能。據企查查APP顯示，華為技術有限公司的胡驍和趙南共同申請的名為“一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法”的專利于2020年12月16日提交，并在2023年8月4日公布，公開號為CN116547791A。
根據該專利的內容，該技術提供了一種改進芯片性能的封裝方法。其中，芯片封裝包括基板、裸芯片、第一保護結構和阻隔結構。裸芯片、第一保護結構和阻隔結構均位于基板的第一表面上。裸芯片的第一表面指向遠離基板的方向，第一保護結構包裹著裸芯片的側面，而阻隔結構則包裹著第一保護結構的一側，背離裸芯片的表面。這種設計使得裸芯片的第一表面、第一保護結構的第一表面和阻隔結構的第一表面齊平，從而優化了芯片封裝的結構，提高了芯片的性能。
據ITBEAR科技資訊了解，截至2022年底，華為擁有超過12萬項有效授權專利，這些專利主要分布在中國、歐洲、美洲、亞太、中東和非洲等地區。在其中，華為在中國和歐洲各持有4萬多項專利，在美國持有超過22,000多項專利。這些專利的持有為華為在全球范圍內的技術創新和研發奠定了堅實基礎，也彰顯了華為在通信領域的領先地位。
通過華為公開的這項芯片封裝專利，可以看出華為在半導體技術領域的持續創新和努力。這一技術的推出將有助于提升芯片性能，進一步推動半導體行業的發展。隨著華為不斷加大在芯片設計和制造方面的投入，相信其在未來將繼續引領技術創新，為全球用戶帶來更優質的科技產品和服務。
