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【ITBEAR科技資訊】8月7日消息,根據彭博社的分析師指出,晶圓廠面臨著一場轉型,盡管個人電腦(PC)及智能手機芯片的生產低迷,但由于汽車、工業及邊緣人工智能(AI)裝置的需求增長,二線晶圓廠聯電、中芯國際等的毛利率可能維持高于新冠疫情前的水平。這一消息預示著晶圓產業在應對市場挑戰和變化中展現出一定的韌性。

彭博分析師強調,功率芯片及高速接口成為了關鍵的成長領域。盡管顯示驅動IC等PC相關半導體的需求日漸下滑,但全球晶圓代工廠的產能利用率仍然有望表現出強勁韌性,原因在于汽車電動化以及智能邊緣裝置的普及,這些趨勢將推動28nm至180nm等成熟制程芯片的訂單增長。

據ITBEAR科技資訊了解,Gartner研究機構預測,拜應用范圍更廣泛所賜,2022年至2026年功率類和高速網絡接口芯片的銷售將增長最快,年增長率預計在8.5%以上。近兩年,全球8英寸晶圓供應緊張,已經導致芯片訂單加速轉移至12英寸晶圓廠,這進一步增強了晶圓廠的產能需求韌性。

盡管8英寸晶圓的產能逐漸減弱,但預計將維持在新冠疫情前的水平之上。彭博分析師指出,8英寸晶圓廠的產能受到限制,同時電源管理和特殊存儲芯片,以及汽車和工業領域的感應器需求旺盛。因此,顯示8英寸晶圓平均價格與相關產能利用率可能在2024年前回升至高于2018至2019年疫情前不景氣的水平。

智能手機和PC相關芯片設計商取消訂單導致聯電和中芯國際的8英寸晶圓廠產能利用率下降。不過,華虹公司專精于特殊存儲芯片及功率芯片,在第一季度的產能利率超過100%。這顯示出在一些特定領域,晶圓廠仍然保持著較高的產能利用率,顯示了整個產業的多元化和應對挑戰的能力。

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標簽:晶圓產業韌性:汽車與邊緣AI拉動復蘇 業界動態
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