【ITBEAR科技資訊】9月4日消息，英特爾(Intel)的未來路線圖和制造實力令高管們充滿信心，但投資者似乎對公司的前景感到持懷疑態度。高盛(Goldman Sachs)分析師的最新報告指出，英特爾可能會進一步增加外包給臺積電(TSMC)代工產品的比重。
根據Commercial Times所獲得的高盛分析報告，英特爾在2024年和2025年的外包訂單預計將分別達到186億美元(約合1352.22億元人民幣)和194億美元(約合1410.38億元人民幣)。盡管這些數字似乎表明英特爾有可能將所有產品都外包給臺積電，但實際情況可能會較為現實。根據高盛的分析，更有可能的情況是，臺積電將在2024年至2025年間獲得英特爾約56億美元(約合407.12億元人民幣)和97億美元(約合705.19億元人民幣)的訂單。
據ITBEAR科技資訊了解，實際上，從2023年下半年開始，英特爾幾乎所有高銷量產品都依賴于小芯片設計，其中一部分小芯片由英特爾生產，而另一部分則由臺積電制造。然而，由于英特爾銷售的是一個完整的產品，因此公司仍能夠獲得相對較高的利潤率。
對于臺積電而言，如果高盛的預測準確，那么英特爾每年將占據臺積電總收入的約6.4%至9.4%，這幾乎相當于僅次于蘋果(去年占比約23%)的大客戶地位。這一情況與業界的預期相符，但也引發了市場對英特爾戰略調整的猜測。未來，英特爾將如何在制造業競爭中尋找自己的位置，仍然是業內關注的焦點。
