【ITBEAR科技資訊】9月7日消息,近日,天風證券的分析師郭明錤發布了一份關于華為自研麒麟(Kirin)處理器的分析報告,其中提到高通公司將受到較大的沖擊。
根據分析報告顯示,華為在2022年和2023年分別向高通采購了2,300至2,500萬顆手機SoC芯片,這顯示了高通在華為供應鏈中的重要地位。然而,郭明錤指出,自2024年開始,華為計劃全面采用自家設計的新麒麟處理器,這將導致高通從2024年起不僅失去華為的訂單,還將面臨著非華為中國品牌客戶因華為手機市占率提升而可能放棄高通的風險。
據ITBEAR科技資訊了解,預計高通在2024年對中國手機品牌的SoC芯片出貨量將因華為采用新麒麟處理器而至少減少5,000至6,000萬顆,而且這種減少可能會逐年繼續。為了維持在中國市場的市占率,高通可能會在2023年第4季度開始價格戰,從而可能影響其盈利能力。
此外,高通還面臨著另外兩個潛在風險,一是三星手機中Exynos 2400處理器的份額預期,二是蘋果計劃自2025年開始采用自家設計的5G基帶芯片。郭明錤表示將在未來討論這些風險的更多細節。
關于蘋果的消息也包含在分析報告中,據分析師預測,蘋果計劃于2025年推出自研的5G基帶的iPhone,首款搭載這一技術的機型預計將是iPhone SE。郭明錤此前曾指出,第四代iPhone SE將是首款搭載自家設計的5G調制解調器的設備,盡管目前尚不清楚具體發布計劃。這一舉措將為蘋果帶來更多的獨特競爭優勢。