【ITBEAR科技資訊】9月7日消息，天風證券的分析師郭明錤最近發布了一份關于華為自研麒麟(Kirin)處理器的分析報告。報告指出，高通可能會面臨來自華為麒麟芯片的競爭壓力，對其業務造成重大沖擊。
根據郭明錤的分析，高通預計在2024年的時候，其供應給中國手機品牌的SoC(系統芯片)出貨量將會因為華為采用新的麒麟處理器而減少，至少減少5000–6000萬顆，而且預計這種減少趨勢將會逐年持續下去。這意味著高通在中國市場的市占率可能會受到嚴重影響。
此外，郭明錤還指出，為了維持在中國市場的市場份額，高通可能會在2023年第四季度開始價格戰，以保持競爭力。然而，這可能會對公司的利潤產生不利影響，因為價格戰通常會壓縮利潤空間。
除了來自華為的競爭壓力，高通還面臨著其他潛在風險。其中之一是三星手機中Exynos 2400芯片的預期份額，這也可能對高通的業務產生影響。另一個潛在風險是蘋果計劃從2025年開始采用自家設計的數據芯片，這可能會在未來對高通的市場份額產生競爭壓力。
總之，高通在中國市場面臨著多重挑戰，包括來自華為麒麟芯片的競爭以及其他競爭對手的威脅。公司將需要采取措施來維持其市場份額和競爭力，以應對這些挑戰。
