【ITBEAR科技資訊】9月6日消息，ASML首席執行官Peter Wennink最近接受了路透社的采訪，他在采訪中表示，盡管公司在供應方面遇到了一些困難，但他們仍然堅定地計劃在今年年底之前交付首臺高數值孔徑EUV光刻(High-NA EUV)機器。
據了解，一臺High-NA EUV設備的體積相當龐大，堪比卡車，而其售價也高達每臺超過3億美元(約合21.9億元人民幣)。這些機器被設計用來滿足一線芯片制造商的需求，有望在未來十年內制造更小、更高性能的芯片。
Peter Wennink指出，盡管一些供應商在提供所需組件的數量和質量方面遇到了問題，導致了一些輕微的交付延遲，但總體而言，這些困難是可以掌控的。他鄭重承諾，公司將會按照原定計劃，在今年年底之前交付首臺High-NA EUV機器。
對于后3納米時代的芯片制造，ASML與其合作伙伴正在積極研發全新的EUV光刻機——Twinscan EXE:5000系列。這一系列機器將采用0.55 NA(高數值孔徑)的透鏡，分辨率高達8納米，旨在在3納米及以上制程節點中盡可能減少雙重或多重曝光的需求，從而提高芯片制造的效率和性能。
ITBEAR科技資訊了解到，ASML一直在為推動半導體行業的發展不斷努力，他們的高數值孔徑EUV光刻技術將為未來的芯片制造帶來更大的突破和創新。
