【ITBEAR科技資訊】9月7日消息，臺積電(TSMC)與聯發科(MediaTek)今日共同宣布了令人振奮的消息：他們的首款采用3納米制程技術生產的天璣旗艦芯片已經成功流片，并計劃于2024年正式投入量產，預計下半年將面世。這一消息引發了科技界的廣泛關注，因為這款芯片有望重新定義高性能計算和移動應用領域的標準。
據了解，臺積電的3納米制程技術是一項令人矚目的突破，不僅為高性能計算和移動應用提供了全新的平臺支持，而且在性能、功耗和良率方面都取得了顯著的提升。相較于5納米制程，3納米制程技術的邏輯密度增加了約60%，這意味著在相同的功耗下，芯片性能將提升18%。或者在相同性能水平下，功耗將降低32%。這一技術的突破將為未來的智能手機和移動終端帶來更強大的性能和更長的續航時間。
聯發科總經理陳冠州表示：“聯發科一直致力于采用全球最先進的技術，為用戶打造尖端科技產品，提升并豐富大眾生活。臺積電作為合作伙伴，以其穩定且高品質的制造能力，讓我們的優異設計能夠得以充分展現。我們將為全球客戶提供高性能、高能效且品質穩定的最佳芯片方案，為旗艦市場帶來前所未有的用戶體驗。”
臺積電方面也表示：“多年來，臺積公司與聯發科緊密合作，共同推動半導體產業的創新。我們很榮幸能夠繼續在3納米及更先進的技術上攜手合作，將半導體產業的最頂尖制程科技帶入智能手機等移動終端，為全球用戶提供卓越的使用體驗。”
這一重大突破將為智能手機和移動終端市場注入新的活力，也為消費者帶來了更多期待。隨著這款采用3納米制程技術的天璣旗艦芯片的到來，未來的移動設備將更加強大、高效，為用戶帶來更出色的使用體驗。敬請期待!
