【ITBEAR科技資訊】9月7日消息，全球半導體行業正面臨著一場晶圓產能危機，這一問題引發了廣泛關注。晶圓是半導體芯片制造的基礎，它的短缺對整個產業鏈產生了巨大影響。那么，什么是晶圓，為什么它如此重要?
晶圓，簡單來說，是制造半導體芯片所需的硅晶片基板。它的制作過程從高純度的多晶硅出發，通過摻入硅晶體晶種，然后拉出單晶硅棒，再經過研磨、拋光、切片等工藝，最終形成硅晶圓片，也就是晶圓。這個硅晶圓片通常厚度在1mm以下，呈圓形，它是各種電腦芯片的基礎。
據業內人士透露，近期全球芯片產業面臨著晶圓供應短缺的問題，一些手機制造商甚至已經感受到了壓力。有預測指出，某品牌手機預計在2024年能夠銷售6千萬臺5G手機，但晶圓短缺可能會對其產能造成不利影響。另外，這一短缺也將影響半導體芯片制造領域的重要參與者，如聯發科和高通，他們將不得不減少出貨6千萬顆5G手機芯片。臺積電等晶圓制造商也將受到影響，預計將減少10萬片先進制程的晶圓生產。此外，與晶圓相關的Wi-Fi、PMIC等配套晶圓也將減少。
晶圓供應不足已成為全球半導體行業面臨的緊迫問題。晶圓的短缺導致了整個半導體產業鏈的不穩定，從而影響了各種電子產品的制造和交付。要解決這一問題，半導體產業需要加大晶圓產能的投入，以確保未來能夠滿足不斷增長的市場需求。與此同時，也需要尋找其他技術和材料創新來減輕對晶圓的依賴，以降低供應鏈風險。晶圓問題的解決將對全球科技產業和消費者產生深遠的影響，因此，產業各方需要共同努力，尋求可行的解決方案。
