【ITBEAR科技資訊】9月8日消息，三星電子的代工業務迎來了新的突破。根據最新數據，三星合同芯片制造部門正在加強其市場份額，成為半導體代工領域的領先者之一。
三星近期宣布了在美國的戰略計劃，計劃在得克薩斯州泰勒附近建立一家晶圓廠，這將是該公司多年來在美國的首家領先生產設施。這一舉措被視為對臺積電在亞利桑那州的Fab 21工廠的直接挑戰。
據了解，三星計劃在2024年底之前開始大規模生產采用4納米級工藝技術的芯片，領先于競爭對手。這項計劃的目標是滿足美國市場的客戶需求，同時與英特爾和臺積電等主要競爭對手展開競爭。
三星聯合首席執行官Kyung Kye-hyun在一次特別演講中表示，公司對代工工廠在半導體市場的地位充滿信心，并將采取更積極的步伐來挑戰臺積電等競爭對手。這顯示出三星在代工業務方面野心勃勃，希望增加市場份額。
據ITBEAR科技資訊了解，最新的市場數據顯示，三星代工工廠的市場份額已從第一季度的9.9%上升至2023年第二季度的11.7%，收入達到32.34億美元。盡管臺積電仍然保持主導地位，但其市場份額下降至56.4%，營收為156.56億美元。
這一系列的舉措表明，三星正在積極擴大其在半導體代工市場的影響力，爭奪更多市場份額，并與行業領先者展開激烈競爭。這也為半導體代工市場帶來了更多的競爭和創新機會。
