【ITBEAR科技資訊】8月10日消息，近日有關(guān)高通最新動態(tài)的爆料引起了廣泛關(guān)注。據(jù)可靠消息人士郭明錤透露，高通正在積極推進(jìn)其最新一代芯片——驍龍 8 Gen 4的研發(fā)與生產(chǎn)計劃。據(jù)稱，高通已經(jīng)與臺積電以及三星就驍龍 8 Gen 4 芯片的制造達(dá)成協(xié)議。
據(jù)了解，高通計劃在2024年發(fā)布驍龍 8 Gen 4芯片，該芯片將成為其旗艦處理器，為用戶提供更強大的性能和功能體驗。不過，在選擇制程技術(shù)方面，高通做出了一些獨特的決策。盡管臺積電已準(zhǔn)備好推出3nm工藝，但由于其產(chǎn)能主要滿足蘋果的需求，高通決定繼續(xù)采用4nm工藝制造驍龍 8 Gen 4 芯片。而與之相對，三星則選擇了更先進(jìn)的GAA架構(gòu)，這在工藝性能和效能方面可能會與臺積電的傳統(tǒng)FinFET晶體管架構(gòu)產(chǎn)生差異。
有關(guān)制造合作伙伴的問題，高通分別與臺積電和三星展開合作，以確保驍龍 8 Gen 4芯片的順利生產(chǎn)。根據(jù)郭明錤的爆料，臺積電將負(fù)責(zé)生產(chǎn)普通版本的芯片，而三星將負(fù)責(zé)生產(chǎn)專為Galaxy系列手機定制的版本。這種分工合作模式或?qū)楦咄ㄌ峁└嗟撵`活性和多樣性，以滿足不同手機廠商的需求。
過去，高通在與三星的合作中曾面臨一些挑戰(zhàn)，比如處理器發(fā)熱和制造良率等問題。鑒于此，高通在上一代驍龍 8 Gen 2芯片中將訂單從三星轉(zhuǎn)移到了臺積電，以獲取更高的制造質(zhì)量和性能。這也為高通的合作模式帶來了一些變化。
