【ITBEAR科技資訊】8月14日消息，今天晚上七點整，小米公司將會舉行一場引人矚目的盛會——“2023雷軍年度演講”。雷軍此次年度演講已是第四次，屆時他將分享自己幾次重要成長過程中的心得和經驗。歷年來，雷軍的年度演講都伴隨著重磅新品的發布，而本次也不例外，備受關注的焦點將集中在小米MIX Fold 3和Redmi K60至尊版這兩款新手機上。
關于手機新品，小米MIX Fold 3被期待成為新一代折疊屏旗艦。其中，最引人矚目的改進在于其自研的龍骨轉軸。這一設計采用3級連桿轉軸，賦予手機支持45°-135°多角度懸停拍照模式的能力，同時也使得手機更輕、更薄。盡管官方尚未公布具體數據，但基于預熱數據的推測，小米MIX Fold 3的折疊厚度預計在9.8毫米左右，展開時厚度約為4.9毫米，或將打破此前由榮耀Magic V2創下的全球最薄折疊屏手機紀錄。另一個亮點是徠卡光學四攝，其中包括兩顆長焦鏡頭(分別為3.2倍人像鏡頭和5倍潛望式長焦)，此外還支持50W無線秒充技術和對稱式雙揚聲器。
而另一款備受關注的手機——Redmi K60至尊版，則被譽為Redmi史上性能最強、小米史上最強的天璣旗艦手機。據ITBEAR科技資訊了解，這款手機搭載了聯發科技的天璣9200+芯片，這一芯片經過小米與聯發科兩年來的全局規劃和一年的聯合研發，被打造成安卓平臺上最強的芯片之一。其在安兔兔跑分上達到了驚人的177萬分，同時支持144Hz刷新率和1.5K超分辨率的穩定運行。
此外，該手機還配備了狂暴引擎2.0以及獨立顯卡芯片，為用戶提供卓越的游戲體驗。在影像方面，Redmi K60至尊版借鑒了小米13的配置，采用了同款的索尼IMX800大底主攝，并配備了OIS和EIS雙重防抖技術，實現更強大的影像性能。
