【ITBEAR科技資訊】8月18日消息，近日，小米公司推出了一系列備受矚目的旗艦新品，包括了小米MIX Fold3等。這些產品一經上市，立即引發了廣泛的社會關注和用戶好評。不過，隨著這些新品的發布已成過去，人們的目光正逐漸轉向了即將在年底亮相的小米14系列旗艦手機上。
據ITBEAR科技資訊了解，最新消息顯示，小米14系列預計將推出兩個版本，分別為小米14和小米14 Pro。其中，小米14將采用一塊1.5K直屏，較之前小米13的1080P屏幕更具細膩顯示效果。這一屏幕將應用華星最新推出的1mm超窄邊框直屏技術，該技術不僅有助于提升手機的抗摔性能，實際邊框寬度將在1mm-1.5mm之間，比iPhone 15 Pro的1.5mm還要更加窄，成為業內邊框最窄的旗艦手機之一。此外，通過新型像素內走線設計，屏幕的發光功耗也降低了約8%。
在性能方面，新的小米14系列將搭載驍龍8 Gen3旗艦平臺，使用了臺積電的N4P工藝。該平臺將采用1+5+2的核心架構設計，包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核以及2顆Cortex A520小核。這款芯片被認為是迄今為止性能最強悍的驍龍5G SoC，在安兔兔V10版本下的綜合跑分預計將超過177萬。
關于攝像功能，小米14系列備受矚目。所有版本將配備潛望式長焦鏡頭，其中小米14將搭載90mm焦距的潛望式長焦鏡頭，支持3.9倍光學變焦;小米14 Pro則將搭載115mm焦距的潛望式長焦鏡頭，支持5倍光學變焦。在電池方面，小米14將搭載4860mAh電池，支持90W有線充電;而小米14 Pro則將搭載更大容量的5000mAh電池，并支持最高120W有線充電。
預計，全新的小米14系列旗艦手機將于今年11月正式發布。雖然官方尚未發布更多詳細信息，但業內對其性能和創新設計充滿了期待。
