英特爾公司官方宣布，將與瑞典電信設(shè)備制造商愛立信合作，采用英特爾最先進(jìn)的制造技術(shù)，為愛立信的5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造定制芯片，為未來(lái)5G基礎(chǔ)設(shè)施打造高度差異化的領(lǐng)先產(chǎn)品。
英特爾在制造最小、最節(jié)能的半導(dǎo)體方面的領(lǐng)先地位已經(jīng)被臺(tái)積電等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手奪走。英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）于2021年宣布，為了重新奪回領(lǐng)先地位并扭轉(zhuǎn)公司局面，計(jì)劃的關(guān)鍵部分是在四年內(nèi)實(shí)現(xiàn)五代芯片制造的進(jìn)步。
英特爾表示，新的愛立信芯片將采用Intel 18A制造技術(shù)，是英特爾首批使用該技術(shù)的外部客戶芯片之一。
英特爾稱，“Intel 18A是英特爾四年五個(gè)節(jié)點(diǎn)路線圖上最先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)。在新型環(huán)柵晶體管架構(gòu)（稱為RibbonFET）和背面供電（稱為PowerVia）首次出現(xiàn)在英特爾Intel 20A之后，英特爾將在Intel 18A中提供Ribbon架構(gòu)創(chuàng)新和更高的性能，同時(shí)持續(xù)減少金屬線寬。結(jié)合起來(lái)，這些技術(shù)將使英特爾在2025年重新回到工藝領(lǐng)先地位，從而提升其客戶向市場(chǎng)推出的未來(lái)產(chǎn)品。”
英特爾和愛立信沒(méi)有提供該芯片何時(shí)上市的詳細(xì)信息，但英特爾此前曾表示，其Intel 18A制造技術(shù)將于2025年準(zhǔn)備就緒。
此外，兩家公司還將擴(kuò)大合作，通過(guò)面向愛立信Cloud RAN（無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò)）解決方案的英特爾vRAN Boost來(lái)優(yōu)化第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，幫助通信服務(wù)提供商提高網(wǎng)絡(luò)容量和能源效率，同時(shí)獲得更大的靈活性和可擴(kuò)展性。
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