【ITBEAR科技資訊】7月25日消息，日本半導(dǎo)體企業(yè)Rapidus已獲得政府和各大財團(tuán)的支持，正式啟動日本唯一一家制造先進(jìn)硅工藝的半導(dǎo)體工廠。據(jù)悉，該工廠計(jì)劃在2025年上半年建成一條2納米原型線，并在2027年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。這使得Rapidus僅比全球領(lǐng)先企業(yè)臺積電落后2年的時間，展望未來，Rapidus的2納米半導(dǎo)體有望在全球市場上展現(xiàn)強(qiáng)勁競爭力。
Rapidus成立于2022年8月，由8家日本企業(yè)包括豐田、索尼、NTT、NEC、軟銀、電裝Denso、鎧俠和三菱日聯(lián)銀行共同出資設(shè)立，總計(jì)73億日元，并獲得日本政府700億日元的研發(fā)預(yù)算補(bǔ)助。這些背景支持著Rapidus不斷推進(jìn)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的步伐。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，Rapidus計(jì)劃基于美國IBM的2納米工藝技術(shù)開發(fā)"Rapidus版"制造技術(shù)，并著重于兩個主要領(lǐng)域的生產(chǎn)：高性能計(jì)算(HPC)芯片和預(yù)測智能手機(jī)未來的超低功耗芯片。這顯示出Rapidus在未來市場中具備了明確的定位和發(fā)展方向。
除了與IBM的技術(shù)授權(quán)合作外，Rapidus還將與一些美國科技巨頭展開供應(yīng)談判，希望成為它們半導(dǎo)體元件的重要供應(yīng)商。特別是來自數(shù)據(jù)中心的需求，為Rapidus開拓了更廣闊的市場空間。
不同于臺積電等大型綜合性半導(dǎo)體制造商，Rapidus希望在未來繼續(xù)專注于特定領(lǐng)域的利基制造，如服務(wù)器領(lǐng)域、汽車行業(yè)、通信網(wǎng)絡(luò)、量子計(jì)算和智能城市。這樣的定位不僅可以減少與競爭對手的直接競爭，更有望實(shí)現(xiàn)在特定市場上的突破。
小池淳義表示，Rapidus還計(jì)劃獨(dú)立測試和封裝其制造的半導(dǎo)體元件，以縮短生產(chǎn)周期和提高利潤。他們希望能夠?qū)嵤┛焖俜答仯涌熳R別缺陷和問題的過程，并最終加快產(chǎn)品的上市時間。
通過與美國合作伙伴的技術(shù)交流和研發(fā)合作，Rapidus有望在2納米半導(dǎo)體領(lǐng)域取得重要突破，并在全球半導(dǎo)體市場上扮演更加重要的角色。隨著時間的推移，人們將繼續(xù)密切關(guān)注Rapidus的發(fā)展和成就。
