【ITBEAR科技資訊】7月25日消息，日本政府與多家大型財團的支持下，Rapidus已啟動日本唯一一家制造先進硅工藝的半導體工廠。這家半導體企業(yè)計劃在2025年啟動2納米試生產，并在2027年實現量產，僅比行業(yè)巨頭臺積電落后2年時間。
據悉，Rapidus成立于2022年8月，由豐田、索尼、NTT、NEC、軟銀、電裝Denso、鎧俠和三菱日聯銀行等8家日本企業(yè)共同出資設立，額外獲得日本政府700億日元的研發(fā)預算補助。
日本半導體企業(yè)Rapidus的總裁小池淳義表示，他們正在尋找美國的合作伙伴，計劃向一些美國科技巨頭公司供應半導體。具體來說，這些合作伙伴主要是來自數據中心領域的需求。據ITBEAR科技資訊了解，Rapidus已于2022年底與美國IBM簽署技術授權協議，以熟練掌握所需的基礎技術。
Rapidus計劃開發(fā)"Rapidus版"制造技術，重點關注"高性能計算(HPC)"芯片和"超低功耗"芯片，預計這些領域的需求將會持續(xù)增長。小池淳義表示，該公司將獨立測試和封裝其制造的半導體元件，以縮短生產周期并提高利潤。Rapidus希望對每個硅晶圓的加工實施快速反饋，從而大大加快識別缺陷和問題的過程，并最終加快成品的上市時間。
值得一提的是，2納米半導體的量產技術難度相比現有技術大大提高。臺積電雖然在日本熊本縣設有工廠，但預計2024年開始量產的工廠也僅能生產12～28納米產品。
Rapidus的計劃受到了政府和大型企業(yè)的支持，同時與美國IBM的技術合作也為他們帶來了重要的技術支持。這家日本企業(yè)的目標是在半導體領域取得領先地位，成為專注于服務器領域、汽車行業(yè)、通信網絡、量子計算和智能城市等領域的利基制造商，與臺積電不進行直接競爭。
