【ITBEAR科技資訊】7月25日消息，臺灣半導體巨頭臺積電正式宣布，計劃在苗栗縣銅鑼鄉興建一座先進封裝廠，以滿足全球AI芯片市場的持續增長需求。據了解，此舉是因應英偉達、AMD等廠商對CoWoS等先進封裝技術的迫切需求，臺積電將投入約900億新臺幣的資金(約合206.1億元人民幣)進行建設。
臺積電自去年推出竹南先進封測六廠(AP6)以來，不斷擴大先進封裝的生產規模。隨著人工智能相關應用的快速發展，AI芯片對于臺積電來說成為了一個正面趨勢。臺積電總裁魏哲家在最近的法說會上坦言，預測未來五年內AI芯片市場將以接近50%的年平均增長率增長，并預計在未來的營收中占比約10%。為應對這一趨勢，臺積電決定將資本支出重點投入CoWoS先進封裝產能的建設，并加快進度。
據ITBEAR科技資訊了解，臺積電在新竹科學園區管理局的支持下，獲得了7公頃土地用于建設先進封裝廠，預計于2026年底完成建廠，2027年第三季開始量產。一旦竣工，這將是臺積電繼龍潭、竹南、南科之后的第六座封裝生產基地，進一步提升公司在先進封裝領域的競爭力。
這塊位于銅鑼大面積土地原本是力積電和世界爭奪的基地用地，竹科管理局為了加速臺積電建廠的進度，將尚未啟動建廠計劃的用地讓給了臺積電。根據臺積電的計劃，預計在2023年第四季開始整地，2024年下半年開始動工，2026年完成建廠，最遲2027年第三季開始量產，屆時將創造約1500個就業機會。
臺積電的先進封裝廠建設項目是臺灣半導體產業的重要舉措之一，也將有助于滿足全球AI芯片市場的不斷增長需求，推動臺灣半導體業保持在全球市場的領先地位。隨著未來AI技術的進一步發展，臺積電將繼續加大對先進封裝產能的投入，以確保能滿足全球客戶的多樣化需求。
