【ITBEAR科技資訊】7月30日消息，根據國際半導體產業協會(SEMI)發布的最新報告顯示，2023年第二季度全球硅晶圓出貨量環比增長2.0%，達到33.31億平方英寸。然而，與去年同期相比，出貨量下降了10.1%，這主要是由于半導體行業仍在應對各個細分市場的庫存過剩問題，導致Q2的硅晶圓出貨量較去年同期的峰值有所下降。不過，值得注意的是，第二季度晶圓出貨量在各個晶圓尺寸中保持穩定，并且300mm晶圓在所有尺寸中都出現了季度增長。
據ITBEAR科技資訊了解，全球半導體行業產能在2022年增長了7.2%，預計到2023年，產能將增長4.8%，到2024年則將繼續增長5.6%。這意味著全球半導體行業在未來幾年內將保持穩健的增長趨勢。
隨著越來越多的供應商提供代工服務，全球產能將進一步增加。預計到2023年，代工廠將以434億美元(約合2981.58億元人民幣)的投資引領半導體產業的擴張。然而，這一數字相較于去年將下降12.1%。不過，SEMI預計到2024年，代工廠投資將回升，并同比增長12.4%，達到488億美元(約合3352.56億元人民幣)。
此外，SEMI預計2023年，Memory存儲類芯片將在全球支出中排名第二，盡管同比下降44.4%至171億美元(約合1174.77億元人民幣)，但該領域的投資預計到2024年將增至282億美元(約合1937.34億元人民幣)。
除了上述細分市場，SEMI預測汽車市場在2023年的支出將增長1.3%，達到97億美元(約合666.39億元人民幣)，而明年該板塊的投資將保持平穩。
