(ChinaZ.com) 5月31日消息:據(jù)CETT報道，處理器大廠AMD與晶圓代工廠臺積電攜手，下半年將加快小芯片（chiplets）架構(gòu)處理器的先進制程研發(fā)及量產(chǎn)。
據(jù)了解，AMD已向臺積電預(yù)訂明、后兩年5納米及3納米產(chǎn)能，預(yù)計2022年推出5納米Zen4架構(gòu)處理器，2023-2024年間將推出3納米Zen5架構(gòu)處理器，屆時將成為臺積電5納米及3納米高效能運算（HPC）最大客戶。
AMD 上半年已完成 Zen3架構(gòu)處理器及 RDNA2架構(gòu)的產(chǎn)品線轉(zhuǎn)換，已成為臺積電7nm 前三大客戶之一。AMD CEO 蘇姿豐將于6月1日的2021年臺北國際電腦展（Computex）發(fā)表主題演說，并以「AMD 加速推動高效能運算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展」為題，分享 AMD 對未來運算的愿景，闡述各界持續(xù)擴大采用 AMD HPC 運算與繪圖解決方案。
蘇姿豐日前參加摩根大通會議時，確認(rèn)首款Zen4架構(gòu)服務(wù)器處理器Genoa將在明年推出。而據(jù)業(yè)界消息，AMD下半年全力沖刺Zen4架構(gòu)處理器完成設(shè)計定案，其中Genoa采用小晶片架構(gòu)設(shè)計及臺積電5納米制程，單一處理器最多可達96核心及192個線程，并同時支持12通道DDR5及128通道PCIe5.0高速傳輸。
由于晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求情況恐延續(xù)到2023年，蘋果已對臺積電下單確保iPhone應(yīng)用處理器及Apple Silicon電腦處理器順利量產(chǎn)，包括英特爾、高通、輝達、聯(lián)發(fā)科等亦積極爭取7納米及5納米產(chǎn)能。
