這幾天iphone6s采用臺積電16nm和三星14n兩個版本a9芯片的事情收到了廣大果粉的關注，當然大家最關心的自然就是臺積電16nm和三星14nm a9芯片哪個好，不少朋友對臺積電16nm和三星14nm a9芯片版本進行了實測，下面小編就給大家帶來詳細的介紹。
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從日前的兩個版本A9處理器性能實測中可以看到，臺積電16nm版本的A9要稍稍好于三星14nm版A9，但差距非常微小，幾乎可以忽略不計，那續航和發熱情況又會怎樣呢
以下是網友Cloud226的實測對比內容：
就像大家看到的臺積電16nm在4次測試中都稍微占優三星14nm，但是對于手機來說這點性能區別可以忽略不計。而大家更加關心的是能耗（電池）和發熱所以這個帖子主要關注在對于電池的能耗上。
我今天嘗試了多種測試試圖盡量反映CPU對電池的影響，由于大部分的3D Demo或者游戲都是GPU處理為主，所以我這次并沒有測試游戲，但由于水平有限，我并沒有查出來有哪些app可以很好的長時間高壓力測試cpu，所以只好用相對高CPU的網頁渲染Javascript動畫和解碼播放RMVB視頻來測試。如果大家有什么更好的驗證方法請告訴我，我會盡力更新帖子和測試結果。
背景
左邊銀色的是三星14nm，右邊玫瑰金是臺積電16nm，兩臺都是同時澳洲官網首發購買的64GB，系統是9.0.2，用的同一手機網絡；亮度和音量均調為最低并關閉自動調節以降低屏幕和聲音對電池的影響（所以照片有些模糊請大家見諒）；手機都充分沖到100%并重新啟動，只運行該項測試。
測試1
Safari持續渲染復雜Javascript動畫網址（http://codepen.io/antoniskamamis/full/ECrKd/） 持續時間大約一個小時。用System Status這個App查看初運行時CPU占用大概60%，感覺對于性能強勁的A9是個可以接受的測試標準。
（23:36 初始充到100% ）
（00:09左邊銀色三星14nm剩余電量82%，右邊玫瑰金臺積電16nm剩余電量89%）
(00:38左邊銀色三星14nm剩余電量59%，右邊玫瑰金臺積電16nm剩余電量74%)
結論：
很明顯，玫瑰金臺積電16nm要省電的多！
溫度上我沒有很好的測量工具，但是可以明顯感覺到兩臺手機都比較熱了，而銀色三星14nm比玫瑰金臺積電16nm要更熱上一些。
測試2
NPlayer播放局域網RMVB視頻時間也是大概一個小時
（00:45左邊銀色三星14nm剩余電量59%，右邊玫瑰金臺積電16nm剩余電量73%）
（01:19左邊銀色三星14nm剩余電量50%，右邊玫瑰金臺積電16nm剩余電量65%）
（01:46左邊銀色三星14nm剩余電量42%，右邊玫瑰金臺積電16nm剩余電量57%）
結論：
從溫度上就可以明顯感覺A9對于這種級別的工作已經是大材小用，所以CPU基本沒有承受太大的壓力，在這個測試中兩臺iPhone耗電基本一致。
總結
我非常非常驚訝兩個手機在網頁渲染Javascript這個測試上居然差距那么大！我其實之前也在有輕微干擾的情況下對比了一次，和這次結果一樣，都是銀色三星14nm耗電多過于玫瑰金臺積電16nm。我很難理解為什么制造工藝更加先進的14nm反而耗電更多！我寧愿相信這是我手機的個例是一個小概率的事件，所以我會去蘋果店更換一臺，希望還是三星14nm，這樣我可以用相同的條件再次測試確保結果的合理性。
安兔兔跑分
成功運行4次安兔兔 （兩次用電池 兩次用外接電源） 4次均是臺積電16nm得分更高 （測試過程中也可以明顯感覺到粉色臺積電的測試進度更快） 所以性能看來16nm CPU毫無疑問更好
關于幾次測試分數為什么差距那么大 個人猜測 因為手機能耗比起性能更加重要 所以系統一般情況下不會讓CPU和GPU發揮100%的性能 但是如果連續測試兩次 系統應該知道這是跑分或者超大型應用 需要釋放全部性能 所以才會有所區別
（左邊銀色三星14nm CPU 右邊粉色臺積電16nm CPU）
第一次測試
第二次測試
為何三星的14nm會輸給臺積電16nm?
A. 三星半導體制程技術超越臺積電的始末:
三星電子在半導體制程技術，過去曾被臺積電董事長張忠謀稱為「雷達上一個小點」，但三星卻已在2014年12月初，開始量產14nm FinFET技術的芯片，領先臺積電至少半年 ， 震驚整個半導體產業。 三星在半導體制程技術大躍進的關鍵與臺積電研發部戰將梁孟松離職轉戰南韓三星有密切關系
梁孟松是加州大學柏克萊分校電機博士，在臺積電的十七年間，戰功彪炳，是臺積電近五百個專利的發明人，負責或參與臺積電每一世代制程的最先進技術。 梁孟松的強項之一正是臺積電與三星激烈競爭的FinFET技術 ， 這與其恩師與博士指導教授，正是FinFET發明人~胡正明教授有關。 由于對于調任「超越摩爾定律計劃」的安排不滿 ，梁孟松選擇在2009年投奔敵營。 原本三星產品技術源自IBM，在粱孟松指導協助下，三星的45nm、32nm、28nm世代，與臺積電差異快速減少。
根據臺積電委托外部專家制作的一份「臺積電／三 星／IBM產品關鍵制程結構分析比對報告」 ， 三星幾個關鍵制程特征與臺積電極為類似 ， 雙方量產的FinFET產品單純從結構分析可能分不出系來自三星公司或來自臺積電公司。 因此 ， 臺積電認定「梁孟松應已泄漏臺積電公司之營業秘密予三星公司使用」 ， 并提起法律訴訟。 二審法院法官同意臺積電的要求，「為了防止泄漏臺積電的營業秘密」，梁孟松即日起到2015年12月31日止，不得以任職或其他方式為三星提供服務 ， 梁孟松已上訴最高法院 。 另外一方面 ， 臺積電找回兩度退休的臺積電研發大阿哥蔣尚義為董事長顧問，目標能讓臺積電7納米做到全世界最領先。
B. 三星FinFET的效能與良率為何輸給臺積電:
三星A9處理器不但在效能與電池續航力輸給臺積電， 媒體報導三星與格羅方德合作A9芯片良率僅有30%，遠落后于臺積電。 三星電子在網羅臺積電前研發大將及其部屬下， 關鍵制程技術源自于臺積電并領先使用更先進的制程，但為何卻在實際使用的效能與良率輸給臺積電?
相較于臺積電的芯片制程是按部就班由28nm > 20nm Planner > 16nm FinFET演進而來，三星則是由32nm/28nm Planner技術直接跳階到14nm FinFET技術。 由于半導體 FinFET技術與過去2D平面技術的經驗不同， FinFET無論在制程、設計、IP與電子設計自動化(EDA)工具各方面都必須經過克服眾多挑戰才能成熟，就結果論來看，三星似乎尚未能成熟駕馭FinFET這項新技術，尤其是良率與漏電控制上 。 三星雖然挖走了臺積電FinFET技術的戰將 ， 但高階主管通常只記得大方向，防漏電及改善良率的苦功則還是要仰賴基層大量、高素質且年輕的肝堆砌而來， 這目前仍是臺積電的強項 。 兩家公司產品的效能的差異，以跑步來舉例，三星雖然速度優于臺積電，但跑起來卻老是蛇行，最終還是輸給直行的臺積電 。
不過，話雖如此，三星A9的效能仍是通過Apple的認可，不是三星A9的效能不好，而是臺積電做得太好 。 基于成本的考量與Apple過去的風格，三星仍在A9處理器訂單爭奪上占了上風。 雖然臺積電暫時透過法律途徑暫時讓梁孟松無法正式在三星任職，但關鍵人才遭挖角導致原本技術的落差鴻溝被彌平的傷害已經造成，臺積電仍將面臨三星與中國很大的挑戰與嚴酷考驗 。 臺積電如何善用蔣尚義的指導及過去數十年累積的經驗與基礎盡早讓臺積電7nm做到全世界最領先，將是臺積電擺脫三星纏斗之道 。
這就是小編給大家帶來的臺積電16nm和三星14nm處理器的實測比較了，臺積電16nm處理略勝一籌，希望對大家有用。
