來源：超能網(wǎng)
其實(shí)早在去年 AMD 的線路圖上就有透露過 X3D 這種封裝方式，它是一種結(jié)合 2.5D 和 3D 堆疊的封裝，可以盡可能緊湊地把各種芯片封裝在一起，現(xiàn)在我們又收到了關(guān)于 AMD X3D 封裝芯片的更多信息。
videocardz 根據(jù)推特上的各種消息表示，第一款采用 X3D 封裝的 AMD 產(chǎn)品代號(hào)是 Milan-X ( 3D ) ，它會(huì)采用 Zen 3 內(nèi)核，并會(huì)采用堆疊式多芯片設(shè)計(jì)的 Genesis I/O Die，而 AMD 現(xiàn)在的 Epyc Milan 處理器的平臺(tái)代號(hào)正是 Genesis。
預(yù)計(jì) Milan-X 不會(huì)專注與增加核心數(shù)量，而是主要著力增加 CPU 帶寬，從 AMD 此前發(fā)布的線路圖上看，Milan-X 的示意圖中間 2*2 的四塊芯片應(yīng)該是 CCD，而周邊則是四組堆疊芯片，可能是 AMD 想把 I/O Die 和 HBM 顯存封裝在一塊芯片上，當(dāng)然這只是示意圖，并不代表著真會(huì)造成這個(gè)樣子。
無論如何 Milan-X 都不是消費(fèi)級(jí)的產(chǎn)品，它是為數(shù)據(jù)中心所準(zhǔn)備的，這種設(shè)計(jì)現(xiàn)在理消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)還很遠(yuǎn)，AMD 可能會(huì)在臺(tái)北電腦展的主題演講上透露更多 Milan-X 的相關(guān)信息，會(huì)議會(huì)在下周正式舉行。
