來源：超能網
其實早在去年 AMD 的線路圖上就有透露過 X3D 這種封裝方式，它是一種結合 2.5D 和 3D 堆疊的封裝，可以盡可能緊湊地把各種芯片封裝在一起，現在我們又收到了關于 AMD X3D 封裝芯片的更多信息。
videocardz 根據推特上的各種消息表示，第一款采用 X3D 封裝的 AMD 產品代號是 Milan-X ( 3D ) ，它會采用 Zen 3 內核，并會采用堆疊式多芯片設計的 Genesis I/O Die，而 AMD 現在的 Epyc Milan 處理器的平臺代號正是 Genesis。
預計 Milan-X 不會專注與增加核心數量，而是主要著力增加 CPU 帶寬，從 AMD 此前發布的線路圖上看，Milan-X 的示意圖中間 2*2 的四塊芯片應該是 CCD，而周邊則是四組堆疊芯片，可能是 AMD 想把 I/O Die 和 HBM 顯存封裝在一塊芯片上，當然這只是示意圖，并不代表著真會造成這個樣子。
無論如何 Milan-X 都不是消費級的產品，它是為數據中心所準備的，這種設計現在理消費級市場還很遠，AMD 可能會在臺北電腦展的主題演講上透露更多 Milan-X 的相關信息，會議會在下周正式舉行。
