日前，針對投資者互動平臺上關于“在人工智能領域不斷變化和發展的情況下，寒武紀公司如何保持自身的技術優勢和市場地位？”的提問，寒武紀表示：將繼續在研發方面大力投入。基于長期積累的領先研發技術和持續的技術創新力，寒武紀已形成一個體系化的產品布局和矩陣。在硬件上，寒武紀將持續對芯片架構、指令集等底層核心技術進行優化，以適配人工智能應用及各類算法，不斷提升產品的能效和易用性。在軟件上，寒武紀將繼續優化、迭代基礎系統軟件平臺，持續推進推理軟件平臺和訓練軟件平臺的研發和改進工作，增加算子覆蓋數量，減少客戶的學習成本、開發成本和遷移成本，實現更廣泛的編譯環境，為客戶提供跨平臺、通用、易用的產品做好全方位支持。
寒武紀自2016年成立以來，一直專注于人工智能芯片產品的研發與技術創新，致力于打造人工智能領域的核心處理器芯片，讓機器更好地理解和服務人類。主營業務是應用于各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發、設計和銷售，以及為客戶提供豐富的芯片產品。
目前，寒武紀的主要產品線包括云端產品線、邊緣產品線、IP 授權及軟件，包括：用于終端場景的寒武紀 1A、寒武紀 1H、寒武紀 1M 系列智能處理器;基于思元 100、思元270、思元290芯片和思元 370 的云端智能加速卡系列產品;基于思元220芯片的邊緣智能加速卡。其中，寒武紀智能處理器IP產品已集成于超過1億臺智能手機及其他智能終端設備中，思元系列產品也已應用于浪潮、 聯想等多家服務器廠商的產品中。此外，思元270芯片、思元290芯片還分別獲得第六屆世界互聯網大會、世界人工智能大會頒布的獎項。思元220自發布以來，累計銷量突破百萬片。
此外，寒武紀持續在互聯網、運營商、金融、智慧交通、電力能源等多個行業、多家客戶處進行了廣泛的業務部署與落地，進一步拓寬了合作領域，深挖了場景應用。目前，寒武紀已經成為一家具備軟硬件全棧系統能力的芯片設計公司，可為客戶提供不同尺寸、多場景的產品及統一的平臺化基礎系統軟件，滿足客戶的差異化需求。
集成電路設計行業屬于技術密集型行業，而智能芯片作為集成電路領域新興的方向，在集成 電路和人工智能方面有著雙重技術門檻。通用型智能芯片及其基礎系統軟件的研發需要全面掌握核心芯片與系統軟件的大量關鍵技術，技術難度高、涉及方向廣，是一個極端復雜的系統工程。
值得關注的是，各類人工智能應用廠商如能在云、邊、端三個領域進行協同開發和部署，將大幅節省開發成本并提升研發效率。從硬件及開發工具角度而言，低效的軟硬件生態最終會被逐步淘汰，人工智能軟件生態在云端、邊緣端和終端將走向一體化，同時具備云、邊、端芯片產品和生態開發能力的智能芯片企業會獲得更顯著的協同優勢。
