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【ITBEAR科技資訊】7月14日消息,富士康與印度金屬石油集團Vedanta已經宣布終止他們之間的合作關系,但這并不意味著富士康放棄了在印度建廠的計劃。據印度經濟時報報道,富士康正積極推動該計劃,并正在尋找新的合作伙伴,其中臺積電和日本的TMH成為可能的候選方。

據ITBEAR科技資訊了解,富士康此前與Vedanta合作,對與歐洲的STMicroelectronics和美國的GlobalFoundries展開合作表現出興趣,目前仍未排除這些選擇。

據報道,富士康計劃在印度投資建設4至5條合同芯片生產線。盡管印度官員已了解到富士康的意圖,但該公司尚未正式提交補貼申請。

然而,富士康與印度政府在補貼事宜上存在分歧。富士康希望印度政府能夠補貼一半的投資金額,而政府認為合理的補貼范圍是15%至25%。計劃總投資需要100億美元(約716億元人民幣),這意味著補貼金額可能達到50億美元(約358億元人民幣)。

具體到時間線上,富士康印度芯片項目的進展如下:

2022年2月14日,富士康與Vedanta宣布將合作在印度生產半導體,以實現業務多元化,預計將極大地促進印度國內電子產品制造。

2022年9月13日,Vedanta和富士康簽署協議,投資195億美元(約1409.85億元人民幣)建立半導體和顯示器生產線。工廠選址在印度總理莫迪的家鄉古吉拉特邦。

2022年9月14日,Vedanta董事長Anil Agarwal表示,該公司認為合資企業的資金問題不存在。

2023年5月19日,印度信息技術部副部長錢德拉塞卡(Chandrasekhar)表示,合資企業正在努力與技術合作伙伴合作。

2023年5月31日,由于與意法半導體的談判陷入僵局,Vedanta和富士康的合資企業進展緩慢。據知情人士透露,該合資企業已與意法半導體合作獲得技術許可,但印度政府希望意法半導體在合作伙伴關系中擁有更多股份。

2023年6月23日,印度信息技術與電信部長Ashwini Vaishnaw表示,已要求富士康和其在印度的合作伙伴Vedanta重新提交申請文件,并將根據新提案進行評估。

2023年6月30日,印度市場監管機構對Vedanta處以罰款,原因是其發布的新聞稿顯示其已與富士康合作在印度生產半導體,而這筆交易實際是與Vedanta的控股公司進行的,違反了披露規則。

2023年7月10日,富士康宣布退出與Vedanta成立的芯片合資公司,但并未透露具體原因。富士康僅表示,該項目已經進行了一年多,但雙方已經共同決定終止合資企業的合作。

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標簽:富士康印度建廠計劃仍在進行臺積電和TMH或成新合作伙伴 業界動態
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