【ITBEAR科技資訊】7月13日消息，據(jù)數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站今日爆料，小米R(shí)edmi即將推出全新一代迭代機(jī)型，預(yù)計(jì)為Redmi K70系列。該系列手機(jī)將帶來(lái)一系列令人期待的升級(jí)和改進(jìn)。
根據(jù)爆料，Redmi K70系列的所有機(jī)型都將標(biāo)配無(wú)塑料支架，并搭載極窄的2K新直屏。這意味著用戶可以期待更高質(zhì)量的顯示效果和更出色的視覺(jué)體驗(yàn)。據(jù)了解，Redmi K70系列中的高配版本還將搭載高通驍龍8 Gen 3處理器，這將為用戶帶來(lái)更強(qiáng)大的性能和處理能力。
不僅如此，新機(jī)還將搭載一塊容量為5120mAh的大電池，并支持120W有線快充技術(shù)。這意味著用戶可以更快速地充電并更長(zhǎng)時(shí)間地使用手機(jī)。據(jù)數(shù)碼博主透露，新機(jī)的亮點(diǎn)主要集中在"屏幕、主攝、外圍配套"方面，讓用戶在多個(gè)方面都能得到全面的提升和改進(jìn)。
此前的報(bào)道中提到，Redmi K70系列包括Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro三款機(jī)型，這些設(shè)備的型號(hào)已經(jīng)出現(xiàn)在IMEI數(shù)據(jù)庫(kù)中。根據(jù)設(shè)備型號(hào)中的編碼，可以推測(cè)這些新機(jī)可能在2023年11月發(fā)布。不過(guò)，在發(fā)布之前，它們還需要經(jīng)過(guò)認(rèn)證等一系列階段。
值得一提的是，國(guó)外科技媒體xiaomiui此前猜測(cè)Redmi K70系列的標(biāo)準(zhǔn)版將采用高通驍龍8 Gen 2處理器，而K70 Pro版本將搭載高通驍龍8 Gen 3處理器。而據(jù)ITBEAR科技資訊了解，2023年10月24日至26日將舉行高通驍龍峰會(huì)，屆時(shí)預(yù)計(jì)將發(fā)布全新的驍龍8 Gen 3處理器。因此，小米R(shí)edmi新機(jī)是否會(huì)成為首批搭載這款新旗艦處理器的手機(jī)，令人期待。
