（ChinaZ.com）5月21日 消息:在今天下午舉行的2021高通技術(shù)與合作峰會上，榮耀總裁趙明上臺發(fā)言，他表示榮耀50系列將全球首發(fā)高通驍龍778G芯片，將于6月發(fā)布。
今天趙明還表示，在未來的兩個月，榮耀將發(fā)布系列旗艦機(jī)，如Magic系列和數(shù)字系列，榮耀50系列將于6月發(fā)布，會搭載驍龍778G5G平臺。趙明也再一次感謝高通的支持，說雙方工程師在半年內(nèi)解決了諸多技術(shù)問題。
在之前榮耀產(chǎn)品線總裁方飛也表示，榮耀與高通技術(shù)公司的合作，是我們致力于聯(lián)合全球領(lǐng)先的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商的重要組成部分。榮耀將于高通技術(shù)公司一起釋放產(chǎn)品體驗(yàn)的無限潛能，更好的服務(wù)全球消費(fèi)者。驍龍778G5G移動平臺擁有強(qiáng)大的5G性能，并在影像、AI等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破與創(chuàng)新。
驍龍778G處理器的主要參數(shù):臺積電6nm工藝，CPU:4x2.4GHz A78+4x1.8GHz A55，比768G 提升40%;GPU:Adreno642L，圖形性能提升40%;驍龍 X535G 基帶;FastConnect6700移動連接系統(tǒng)，支持 Wi-Fi6/6E、藍(lán)牙5.2;Spectra570L ISP、第六代高通 AI 引擎。
