來源：IT之家
據(jù)外媒 LetsgoDigital 消息，小米模塊化手機新專利流出，該專利于 2021 年 4 月 29 日發(fā)布，并且已被列入世界知識產(chǎn)權(quán)組織（WIPO）數(shù)據(jù)庫，以便在全世界范圍內(nèi)保護該專利技術(shù)。
專利顯示，小米模塊化手機由三大模塊組成：第一個模塊（頂部部分）包含 PCB（主板）和攝像頭，第二個模塊（中間部分）放置電池，第三個模塊（底部部分）包含接口和揚聲器。為了更好地展示這款手機，荷蘭平面設(shè)計師 Jermaine Smit 根據(jù)小米的專利制作了一套產(chǎn)品渲染圖。
專利文件顯示，小米模塊化手機是全面屏設(shè)計，外殼由金屬或者塑料材料制成。通過軌道系統(tǒng)使模塊之間可以滑動拼接和拆開。另外，專利文件還顯示，至少有要兩個模塊連接起來形成一個完整的大屏幕，值得一提的是，專利文件中提到，拼接的屏幕中間并沒有明顯的接縫。
專利還展示和描述了兩種不同的相機模塊。第一種模塊是一個方形的相機系統(tǒng)，由三個攝像頭和一個閃光燈組成，第二種模塊則是一個垂直攝像系統(tǒng)，由四個攝像頭組成，值得注意的是，底部的鏡頭是方形的，這表明該相機模塊有一個潛望式變焦相機。
對于小米在手機正面的前置攝像頭采用了哪種方案，從專利文件中并沒有顯示，目前屏幕開孔前攝方案雖然被廣泛應(yīng)用，但是小米近期申請了旋轉(zhuǎn)式屏下攝像頭的專利，所以并不排除小米會在這款手機上采用屏下攝像頭方案。
當(dāng)然，小米也可以通過發(fā)布多個模塊來增加前攝的方案：一個擁有簡單的屏幕開孔前置攝像頭的模塊，一個擁有屏幕下前置攝像頭的模塊。
提供多種方案來供用戶選擇，這就是模塊化手機的優(yōu)勢所在。當(dāng)然，小米這款新手機并不是對于模塊化手機的第一次嘗試。據(jù) IT 之家了解，早在 2013 年，小米公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼 CEO 雷軍就在微博上發(fā)布了小米魔方模塊化手機的各種照片，還有此前的谷歌 Project Ara 項目，以及摩托羅拉 Moto Z 系列，使用 Moto Mods 模塊擴展手機功能，都是廠商對模塊化手機的探索。
